中国开发的手机芯片?(国产手机用的芯片都是谁的?)

中国自主研发并且使用的三大芯片系列有：海思半导体的麒麟芯片、中科院龙芯系列以及小米的澎湃系列。

排名第一的华为海思麒麟芯片是大家非常熟悉的，过去几年的时间里，华为发布的手机绝大多数都是采用自己研发的麒麟处理器，在早期，麒麟处理器的能力遭到了市场的质疑，不管是性能还是功耗，都不及同期的高通骁龙处理器和苹果A系列处理器。就是在顶着这样巨大的压力之下，华为继续加大对海思半导体的投入，终于在最近两年实现了弯道超车，同期的麒麟9000处理器对比高通和苹果都是不落下风的。好景不长，麒麟高端处理器的生产受美国影响已停止生产了。

国产手机用的芯片有以下几种：

1. 高通（Qualcomm）芯片：高通是全球领先的移动芯片供应商，在国内手机市场上占有很高的份额，其手机芯片包括骁龙系列、骁龙独角兽系列等，这些芯片具有高性能、稳定性强等优点。

2. 华为海思（HiSilicon）芯片：华为海思是华为自主研发的芯片品牌，其手机芯片包括麒麟系列、麒麟芯片组等，在华为、荣耀等品牌的手机上广泛应用。

3. 联发科（MediaTek）芯片：联发科是一家台湾的芯片供应商，其手机芯片包括联发科Helio P系列、联发科Helio X系列等，这些芯片在国产手机市场上也占有很高的份额。

4. 展讯（Spreadtrum）芯片：展讯是中国芯片供应商之一，其手机芯片包括展讯SC9860、展讯SC9853等，这些芯片在一些中低端手机上广泛应用。

5. 紫光展锐（RDA Microelectronics）芯片：紫光展锐是中国的芯片设计和制造公司，其手机芯片包括紫光展锐RDA8810等，这些芯片在一些低端手机上应用比较广泛。

这些芯片供应商都在手机市场上占有一定的份额，但不同的厂家在使用芯片时会有所不同，也会根据不同的需求选用不同的芯片。

国产手机使用的芯片主要是由中国的半导体公司海思（HiSilicon）研发和制造的。海思是华为旗下的半导体设计公司，专注于设计手机和通信设备的芯片。海思的芯片在国内手机市场占有很高的份额，许多国产手机品牌如华为、荣耀、小米、魅族等都采用海思的芯片作为核心处理器。同时，中国的其他芯片制造商如展讯、联发科等也在为国产手机提供先进的芯片解决方案。这些国产芯片的质量和性能不断提升，为国产手机带来了更好的用户体验。

国产手机使用的芯片主要来自三家公司：华为的海思、小米的高通和联发科技。其中海思是华为自主研发的芯片，主要应用于华为和荣耀手机；高通则是一家美国公司，提供高端的骁龙系列芯片，被小米等国内品牌广泛采用；联发科技则是台湾公司，提供低端和中端的芯片解决方案，被一些国内品牌用于价格较低的手机中。这三家公司都在中国市场占据着重要的地位，为国产手机的发展做出了重要贡献。

中国芯片公司排名 中国芯片公司排名前十

　　现阶段我国自主研发芯片已进入快车道，随着中国经济迅猛发展，中国企业对于芯片需求越来越大，然而遭到美国遏制，众多中企纷纷提高自身研发水平，加快芯片自主化步伐，那么谁才是中国最具实力和发展前景的芯片制造商？在这篇文我们将盘点中国前十大芯片制造厂商。

　　1.深圳市海思半导体有限公司（华为海思）

　　深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月，总部位于中国广东省深圳市，其前身是华为集成电路设计中心。主要产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，已用于在超100多个国家地区。

　　2.紫光集团

　　紫光集团有限公司成立于1993年4月，其前身是清华大学创办的校办企业，现已成为中国最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二。近年来，紫光集团逐步形成以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链。

　　3.长电科技

　　江苏长电科技股份有限公司 成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为客户提供全方位的微系统集成一站式服务，包含集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证等。所属行业是半导体封装测试，长电科技主要产品已涵盖了主流集成电路系统应用。

　　4.中芯国际

　　中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月，是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户需求或第三者的集成电路设计，为客户制造集成电路芯片，是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35um-14nm制程工艺设计和制造服务。

　　5.太极实业

　　无锡市太极实业股份有限公司成立于1987年，其前身为无锡市合成纤维总厂，是中国有一定知名度和发展前途的技术先进性企业。

　　6.中环股份

　　天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，其前身为天津市第三半导体器件厂，是中国生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业。中环股份业务主要有高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和拋光片。

　　7.振华科技

　　中国振华科技股份有限公司成立于2006年8月，现属于国家120家试点企业集团和国家520家重点企业之一，拥有国家级技术中心和863成果产业化基地，主导产品有以电子电话机和通信天线为代表的通信整机；以贴片钽电容器为代表的新型电子元器件。

　　8.纳思达股份有限公司

　　纳思达股份有限公司成立于1991年11月，总部位于中国珠海，是中国打印显像产品服务提供商及集成电路芯片设计企业，且具备SoC/MCUASIC芯片定制设计能力，是打印产业链全覆盖的上市企业，全球前五的激光打印机生产厂商。

　　9.中兴微电子

　　深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年11月，其经营范围包括集成电路的设计、生产、销售等。产品主要以通信技术为主，致力成为全球领先的综合芯片供应商，是中国IC设计公司前三。

　　10.华天科技

　　华天科技成立于2003年11月，由天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。主要从事于半导体集成电路封装测试业务

1、高通

　　美国高通公司（QUALCOMM），简称“高通”，成立于1985年7月，公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

　　2、苹果

　　苹果公司（AppleInc.）是美国的一家高科技公司。由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩（RonWayne）等人于1976年4月1日创立，并命名为美国苹果电脑公司（AppleComputerInc.），2007年1月9日更名为苹果公司，总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。根据全球专利数据库、分析解决方案以及网络服务制造商IFIClaimsPatentServices统计的数据，2013苹果公司总计获得1775项专利。

手机各芯片基本是美国、韩国的。

目前市场上销售的手机，其芯片分为两大类，一类是苹果，一类是安卓。苹果的因的芯片是美国的，安卓阵营中，高通骁龙芯片是美国的，还有小部分由韩国三星制造，还有就是我国的联发科的芯片和海思麒麟芯片。手机芯片是高端芯片，能设计和制造的公司不多，而且能生产高端智能手机芯片的也就三星和台积电。

高通芯片是美国的，联发科芯片是中国台湾地区的，麒麟芯片是中国的。

国产手机使用的芯片种类比较多，以下是一些常见的芯片品牌和型号：

1. 高通（Qualcomm）：Snapdragon 888、Snapdragon 865、Snapdragon 765G、Snapdragon 730G等。

2. 联发科（MediaTek）：Dimensity 1200、Dimensity 1100、Dimensity 1000、Helio G95、Helio P95等。

3. 华为海思（HiSilicon）：Kirin 9000、Kirin 990、Kirin 980、Kirin 970等。

4. 展讯（Spreadtrum）：SC9863A、SC9861G-IA、SC9860等。

5. 紫光展锐（UNISOC）：Tiger T618、Tiger T710、Tiger T310等。

6. 苏宁易购（SNOKOR）：T700、T618等。

7. 中兴（ZTE）：天机Axon 30、中兴Blade V30等。

需要注意的是，不同的手机品牌和型号使用的芯片也会有所不同，以上仅是一些常见的芯片品牌和型号。

国产手机一般使用联发科、展讯、高通等芯片。
原因是这些芯片具有较高的性价比，稳定性和功能性也较强，同时也受到众多国内手机厂商的青睐。
在近年的手机市场中，使用这些芯片的品牌手机也逐渐得到了更多消费者的认可和好评。
值得一提的是，随着中国芯片产业的发展，越来越多的手机厂商也开始研发自主品牌的芯片，未来这个市场或许也会有所改观。

现在说起国产手机，很多人自认而然的想到了华为，正如余承东所说：未来手机厂商只会剩下华为与苹果。虽然这个话说得有点夸张，但是呢人家华为确实有这个装逼的资本，比如；小米雷军他敢说，未来手机只有小米吗？

说起华为手机，那没的说除了屏幕是三星之外，其他全部都是自己研发的，而且性能也是杠杠的，相比苹果也丝毫不逊色，而且在手机拍照以及增强手机性能软件上，华为更是甩苹果几条街，所以说；余大嘴说的很多人都服。

近日，华为副总裁何刚在一次接受媒体采访时表示；目前华为最新的海思麒麟980芯片正在按照计划进行中，而且已经到了最后的调试阶段，预计很快就能使用在华为手机上了。

而根据有关消息表示，华为海思麒麟980将会在今年柏林国际电子消费品展览（InternationaleFunkausstellung Berlin）上展出。届时面对全球电子产品采购商、批发商、零售商，华为有信心，也有能力让世界中国国产“芯片”重新进行认定。

根据相关人士透露，华为海思麒麟980将采用的是世界最好的生产工艺——台积电7nm制程工艺，使用ARM最新A77核心框架，采用4个A77+4个A55八个大小核心配置，最高主频可达2.8GHz。这远远超过基于三星代工的10nm工艺的高通骁龙845，可以说比肩高通目前最新的骁龙855芯片性能。

而且本次华为海思麒麟980还将搭载寒武纪1M的人工智能NPU芯片，全面提升华为手机在各个性能和功能上各项领先优势。

华为麒麟710A

这款芯片无论是l在设计，制造、封测等全部芯片工艺流程均在国内完成，可以说这款芯片是华为首颗纯国产芯片，而麒麟710A芯片的代工厂是我们国内最大的芯片代工厂位于上海的中芯国际这家公司代工的

1. 目前很多国产手机都在使用镁光闪存。
2. 镁光闪存是一种高速、低功耗、高可靠性的存储器件，因此被广泛应用于手机等电子设备中。
国内手机厂商如华为、小米、OPPO、vivo等都在使用镁光闪存，其中华为的Mate系列、P系列、荣耀系列等都采用了自家研发的麒麟芯片和镁光闪存。
3. 镁光闪存的应用不仅仅局限于手机领域，未来还有广阔的应用前景，比如在智能家居、汽车等领域都有应用潜力。