国际芯片专家林本坚表示，中国可以在现有的DUV光刻机上制造5nm芯片，但成本高昂且良品率低，一般企业难以承担。目前，中国大陆的芯片制造主要依赖DUV光刻机，通过多重图案化技术实现更小的制程节点。例如，麒麟9000S芯片采用中芯国际的N+2工艺，等效于7nm制程。尽管技术上可行，但与台积电等先进厂商相比，成本高出40%到50%。此外，使用DUV光刻机制造5nm芯片需要复杂的自对准四重图案化技术，增加了制造难度和时间。因此，中国大陆在5nm芯片制造上仍面临诸多挑战，需要进一步的技术突破和成本优化.

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