韩媒：中国遥遥领先美国，半导体封装成下一个“战场”！
12月10日，韩国媒体《Etoday》发表文章称，半导体封装产业成为中美半导体技术竞争的下一个激战地。
封装是指组装和包装单个半导体的过程，用于电话、汽车等工业产品和包括核导弹在内的战略武器等。直到最近，半导体封装业务还被认为是次要流程，全球大部分产量是在包括中国在内的亚洲处理的。然而，随着最近半导体行业的经济和安全重要性不断提高以及先进芯片封装技术的出现，它作为半导体生产工艺的核心竞争力而受到关注。
先进的封装技术很可能对受到美国牵制的中国更具吸引力。先进封装可能无法帮助中国在先进半导体开发方面与美国竞争，但它可以通过紧密连接不同的芯片来帮助构建更快、更便宜的计算系统。技术分析公司Tirias Research创始人吉姆·麦格雷戈表示，“封装是半导体行业创新的新支柱，将为半导体行业带来巨大变革。对于还不具备最先进芯片制造力量的中国来说，在封装领域确实更容易成长，封装产业有助于缩小与美国的技术差距。”
美国最近投资30亿美元来振兴半导体供应链关键环节的半导体封装行业。该封装制造计划被认为是美国拜登政府《芯片法案》下的第一笔重大研发投资。计划通过此举大幅扩大美国市场份额，目前美国占全球封装产能的3%。
白宫发言人罗宾·帕特森表示，“拜登总统已将确保美国在半导体制造各个环节的领导地位作为首要任务，其中先进封装是最令人兴奋和重要的领域之一。” 美国商务部副部长洛里·洛卡西奥表示：“在美国制造半导体并将其运往海外进行封装会对供应链和国家安全构成风险，这是不可接受的。” 他继续说道：“到2030年，美国将拥有多个大型先进封装设施，在商业规模的精密半导体封装领域成为全球领导者。”
中国也同样认识到了高端封装行业的潜力。中国根据2015年发布的“中国制造”计划，一直将半导体封装技术研发作为战略优先事项。因此，中国占全球封装产能的38%，遥遥领先美国。
全球主要半导体公司也强调了先进封装领域的重要性。IBM全球企业系统开发副总裁Jack Hergenrotter表示：“先进封装技术的投资相对被低估了。为了确保供应链安全，我们需要将美国的封装产能提高到全球10%到15%，最终在10年内提升到25%。在北美拥有先进的封装枢纽非常重要。”
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