韩媒：到2030年，美国半导体人才缺口为80%！
11月2日，韩国媒体《全球经济》发表文章称，美国为扩大国内半导体生产，正在实施《芯片法案》，但由于严重的人力短缺，这一计划将受到严重扰乱。由于移民限制，在美国取得半导体相关学位的外国人也很难利用。
美国半导体行业协会（SIA）表示，到2030年，美国半导体人才将短缺6.07万人左右。SIA在与牛津经济研究院联合发布的报告中预计，到2030年，美国半导体相关人员将从今年的34.5万人增至46万人左右。该协会强调，从目前各级学校的毕业生趋势来看，将无法充分补充美国所需的半导体人才。
到2030年，美国半导体公司需要招聘约8.5万名新员工，但SIA和牛津经济研究院分析称，其中约80%将无法招聘。
美国智库布鲁金斯学会的一项调查显示，目前美国半导体领域33%的从业者是外国出生的。不过，随着美国政府近期限制移民、限制外国人就业，外国专业人才在美国半导体领域工作变得非常困难。
对大约5000名美国大学计算机科学、工程和半导体相关系毕业的外国人进行了调查，发现至少有4000人希望毕业后留在美国。为了让这些外国人在美国工作，他们必须获得H1B等工作签证。
美国将这一签证配额限制为每年6.5万人，另外还允许2万名外籍硕士学位持有者在美国就业。这个上限自2006年以来一直没有增加。苹果、谷歌等美国大型科技公司正在激烈游说政府和国会扩大H1B签证配额。
移民服务提供商Global Enboy报告显示，美国94%的公司表示，如果简化外国人获得工作签证的流程，他们将雇佣外国人。报告还强调，由于专业工作签证问题，80%的美国公司引入了允许外国人在其他国家远程工作的系统。
全球排名第一的半导体代工企业台积电以人力短缺为由，决定推迟美国亚利桑那半导体工厂的投产。台积电原本计划2024年在亚利桑那的工厂投产并投入生产，但由于技术人才短缺，该工厂将延期一年投产，最终将于2025年投产。台积电计划在亚利桑那州工厂生产5纳米半导体。
台积电去年年底曾将亚利桑那工厂的投资规模扩大至400亿美元，是最初计划的3倍。这是美国历史上最大规模的海外公司赴美投资纪录。台积电正推动将在美国半导体工厂工作的工人带回台湾进行培训。
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