为应对美国潜在的贸易保护主义政策和中国日益激烈的竞争，韩国计划2024年加大对国内芯片制造商的财政支持力度，规模达14.3万亿韩元（102亿美元），涵盖贷款、保险和担保等。此外，政府还将承担芯片制造集群电缆地下铺设费用1.8万亿韩元中的大部分，并将半导体相关企业税收抵免提高10个百分点，并计划在2030年前建设4万亿韩元的国家人工智能计算中心。这一计划是7月启动的26万亿韩元援助计划的延续。
来源：Bloomberg
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