（观察者网讯）据路透社等7月31日报道，苹果主要供应商、中国台湾富士康旗下子公司工业富联，与印度南部泰米尔纳德邦政府签署了一项价值1.94亿美元（约合人民币13.9亿元）的初步投资协议，计划将在印度新建一家电子元件制造厂，该厂预计将创造6000个就业岗位。综合彭博社消息，据称此举为该公司从中国转向印度的多元化战略的一部分。
不过，另据《证券时报》消息，工业富联方面对此回应称没有签署任何投资协议，再度否认在印度投资事项。
印方宣称签约现场 图自泰米尔纳德邦首席部长M.K.斯达林
资料显示，工业富联注册地为深圳市龙华区，主营业务为云计算、通信及移动网络设备、工业互联网，主要产品为3C电子产品。
当地时间周一，泰米尔纳德邦首席部长M.K.斯达林（M. K. Stalin）在个人推特上宣布与工业富联签约，并表示双方还讨论了对电动汽车和电子元件的进一步投资。
此外，工业富联还与该地方政府和印度理工学院马德拉斯分校签署了一项研究和创新协议，以分享先进技术方面的知识和最佳实践。
“这是我们将泰米尔纳德邦打造为亚洲新兴电子制造中心的又一个里程碑。”斯达林表示。
报道称，泰米尔纳德邦的电子元件出口占据该国首位，2022—2023年该地区的出口额超过53亿美元，斯达林计划到2030年将该邦打造成“万亿美元经济体”。
一名匿名邦政府消息人士透露，工业富联将在坎奇普兰区建造新工厂，建筑工程可能于明年年底完成。该公司没有透露新工厂是为iPhone还是其他公司生产零部件。
该消息人士还补充说，新建工厂将与富士康在金奈附近专门用于组装苹果iPhone的园区分开，后者雇佣员工超过3.5万人。去年，富士康曾计划在2024年底之前将该工厂的员工人数增加四倍。
但据《证券时报》8月1日报道，工业富联在互动平台对此回应投资者称，针对投资者关于已经签订印度投资设厂协议的传闻是否为真的提问，公司前期已发布《澄清公告》，经核实，公司不存在应披露而未披露情形，并将严格按照相关规则做好相关信息披露工作。相关负责人强调，“我们没有签署任何投资协议。”
上证e互动平台截图
路透社还提到，就在不久前（7月10日），富士康曾宣布不再推进与印度金属石油集团维丹塔（Vedanta）的195亿美元（约1400亿人民币）工厂建厂行动。
鸿海科技集团声明
若按原计划，两家公司将合作建立芯片公司，投资建成后拟提供近10万个就业机会，莫迪曾公开表示这家芯片制造厂的计划是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。
不过，随着项目的推进，富士康与维丹塔的合作逐渐暴露出诸多问题。尽管富士康并未公开“退出”原因，但有知情人士透露，富士康出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，决定退出该合资企业。
2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。然而，这笔补贴迟迟不到账。
台湾媒体也爆料称，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。彭博社信息同样显示，该芯片制造厂由于未达到印度政府的技术标准，因此无法取得高达数十亿美元的政府补助。
另据英国广播公司（BBC）报道，除了富士康，至少还有两家曾宣布计划投资30亿美元的公司，其合建计划陷入停滞，其中包括以色列芯片制造商Tower Semiconductor。
就在上周五（28日）举行的印度半导体论坛开幕式上，印度总理莫迪卖力“推销”印度作为半导体基地的“可靠地位”，其表示印度希望成为半导体行业值得信赖的合作伙伴和世界芯片制造商，印度政府已将芯片制造作为其经济政策的重中之重。
据印媒报道，当天出席论坛的包括富士康、AMD、美光公司等在内的诸多全球芯片企业高管，多家芯片厂商宣布其在印度的投资计划，富士康方面称未来五年将在该国投资20亿美元。
不过BBC指出，虽然印度希望将自己定位为全球芯片强国，然而进展缓慢的半导体激励措施以及困难的营商环境让这一设想的实现困难重重。
印度官方公布的数据显示，从2014年至2021年11月，有2783家在印度注册的外国公司关闭了在印度的业务，约占在印跨国公司的六分之一，撤离的公司包括法国零售巨头家乐福、美国摩托车制造商哈雷戴维森和美国汽车公司福特等。
外资企业在印度遭受的各种调查、处罚，很大程度上是由于“魔幻”的印度法律制度所致。印度的法律可以用十五个字来概括：“高标准立法，普遍性违法，选择性执法。”印度也被称作“外企坟场”，IBM、三星、小米等公司，都在印度被开过“罚单”，而被罚理由几乎都与税款有关。
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