一句话，限制在华投资的资金"防护栏"可能会限制参与CHIPS法案的激励措施。
2023年9月25日，CHIPS项目办公室发布了关于国家安全护栏的最终规则。最终规则将于2023年11月24日生效。
2023年3月23日，美国商务部(DOC)的CHIPS项目办公室发布了一项拟议规则和征求意见稿，概述了2022年CHIPS和科学法案（CHIPS法案或法案）中发布的390亿美元联邦半导体制造激励措施的一系列"国家安全防护栏"。这些警戒线旨在限制获得《CHIPS法案》奖励的公司扩大在"受关注国家"--中国、伊朗、俄罗斯和朝鲜的半导体投资。商务部表示，"随着美国继续与盟友和合作伙伴协调合作，使全球供应链更具弹性和多样化，这些保护措施将促进共同的国家安全利益。
这些拟议的防护栏加强了2022年10月实施的对华半导体设备出口的严格管制，以及2023年1月美国-日本-荷兰限制芯片制造工具出口的协定。商务部长吉娜-雷蒙多表示，这些防护措施将"有助于确保不让恶意行为者无法获得可用于对付美国和我们盟友的尖端技术"。财政部同时颁布了规则草案，以使《CHIPS法案》税收减免与DOC防护栏保持一致。
CHIPS法案制定了一项激励计划，为美国半导体制造、组装、测试和先进封装设施的建设、扩建和现代化提供联邦激励，其中包括赠款、贷款和贷款担保。该计划还拨款支持半导体及相关材料和生产设备的研发。
CHIPS法案要求激励对象与美国商务部签订协议，禁止任何涉及在相关国家"实质性扩大半导体生产能力"的"重大交易"。
拟议的规则确实为传统半导体的禁令提供了两个例外。第一种情况适用于受援国现有的用于生产"传统半导体"的设施或设备，这些设施或设备在授标当日已经存在，只要设施没有进行"重大改造"即可。第二类适用于新设施，只要其至少85%的产出用于在东道国使用或消费的最终产品。
拟议的商务部规则还禁止受激励者在知情的情况下参与与外国相关实体的联合研究或许可，而这些研究或许可与引起国家安全问题的技术或产品有关。
受关注国家的现有工厂可以进行技术升级，但美国可能会对其实施出口管制。
《CHIPS法案》的限制规定在获得联邦奖励后的10年内有效。违反限制规定的受援国将被全额收回所获得的联邦奖励。
拟议的新规则对《CHIPS法案》的术语进行了定义，并明确了其限制条件：
"半导体生产能力的重大扩展"是指生产设施的生产能力增加5%或以上；
重大交易"指10万美元或以上的交易；
"传统半导体"是指：(1)28纳米或更早一代的数字或模拟芯片；(2)半间距大于18纳米的DRAM存储设备，或少于128层且未使用新兴存储技术的NAND闪存设备；或(3)指定化学部指定的任何其他设备；
某些器件被归类为"非传统半导体"，包括对国家安全至关重要的芯片（包括FinFET器件）和利用3D集成封装的芯片；
拟议的规则指出，"现有设施"的定义是在与美国商务部签订所需的激励协议时的半导体制造水平，而经过"重大改造"的设施不再是"现有设施"。
"重大改造"是指在传统芯片制造工厂增加一条新的生产线，或采取其他措施将工厂的产能提高10%或以上。《CHIPS法案》本身并没有"重大改造"这一概念，它大大缩小了《CHIPS法案》规定的对在相关国家生产的传统半导体的豁免范围。
"技术许可"被定义为"将一方的专利、商业秘密或技术诀窍出售或提供给另一方的合同协议"。奖励获得者及其附属机构不得与有关外国实体就引起国家安全问题的技术或产品进行联合研究或技术许可。
所谓"受关注的外国实体"，是指被美国列入一长串名单的实体，包括被列入黑名单的公司、总部设在"受关注国家"的公司、中国的"军工企业"、受关注国家政府拥有、控制或管辖的公司、这些实体的代理人以及被指认的恐怖组织。
美国的盟国正在与新的出口限制措施保持一致。2023年6月，美国、英国、加拿大、澳大利亚和新西兰承诺"正式"协调其出口管制执法制度，以提高其有效性，最大限度地缩小差距，促进联合调查和协调执法行动。2023年6月30日，荷兰政府公布了一项新法规的细节，禁止国内芯片设备制造商ASML向中国出口先进的沉浸式深紫外光刻设备（DUV），此举将使中国丧失生产最先进半导体的能力。7月23日，日本拥有世界领先的芯片制造设备和材料制造商，它在其出口管制清单中增加了23项影响中国的物品，其中包括用于生产线宽为10至14纳米或更小的高性能芯片的极紫外光刻机。
对韩国和中国台湾地球芯片制造商的潜在影响
在中国拥有大型芯片制造设施的公司对商务部的限制建议反应平平。但是，许多美国和非美国公司私下对全球半导体供应链可能受到的负面影响深表忧虑。西方半导体技术限制措施（包括出口管制）的长期累积效应很可能会迫使芯片制造投资从根本上重新排序，远离中国，给在中国有大量业务的公司带来重大的成本和运营负担。然而，这也可能增加供应链中断的可能性，并提高半导体消费者的价格。
韩国公司尤其容易受到影响。一位行业分析师指出："三星和SK海力士等公司在中国投资的产能比例很高。如果它们不能升级生产工艺或扩大产能，其业务将受到很大影响。而且，未来10年，韩国半导体制造商在中国市场的投资将面临障碍，这仍然是一个残酷的事实。"
韩国政府已要求商务部审查限制《CHIPS法案》激励对象在受关注国家扩建设施的标准。在美国宣布新的出口管制措施后，商务部向韩国的SK海力士和三星电子以及台积电签发了豁免令，允许这些公司继续将先进的半导体技术和相关设备引入中国，为期一年。据报道，将于2023年10月到期的豁免将被延长，一些批评人士警告说，此举会破坏美国限制中国芯片制造能力的努力。
三星目前在中国西安工厂生产128层NAND闪存，投资额达260亿美元。这些工厂占三星全球NAND产量的40%。根据DOC法规草案，这些工厂生产的设备似乎属于"传统半导体"，因此其晶圆生产的产能扩张上限为10%。
SK海力士在无锡的工厂生产10-20纳米的DRAM，在大连的工厂生产96层和144层的NAND闪存。这些工厂的投资总额达200亿美元，约占SK海力士DRAM产量的一半。根据法规草案的定义，这些工厂似乎也从事"传统半导体"的生产，因此受10%产能扩张限制。
这些韩国生产商认为，他们在中国有足够的生产能力，预计短期内不需要扩产。然而，美国、荷兰和日本对芯片制造设备的出口管制，可能会严重限制他们未来在中国的生产技术升级。以SK海力士的无锡业务为例，扩大对深紫外光刻设备(DUV)的出口管制比商务部提出的对传统半导体设施扩张的数量限制对其打击更大。SK海力士曾暗示，如果不取消设备管制，它可能会拆除在中国的工厂，将设备转移到韩国，然后"永远离开中国"。
台湾台积电目前正在中国南京投产一家28纳米晶圆制造厂，称其为"我们嵌入式存储器应用的甜蜜点"。据报道，该项目的总投资为29亿美元。不过，台湾观察家认为，美国提出的防范措施有可能导致台积电南京扩产计划暂停。台湾经济研究院资深半导体研究员Alisa Liu认为，鉴于中美摩擦，"台积电在中国进一步扩大生产的可能性很低"。"预计台积电将放缓在中国的投资，未来将重点在美国、日本甚至欧洲建设产能，台湾仍将是生产中心。"
业界反应
35个个人和实体对美国商务部防护栏规则草案的意见征询做出了回应，其中27条意见被公布，其他意见则包含机密商业信息。这些意见大多笼统地表达了对意外后果的担忧，尤其是对该部在"重大翻新"一词上的过度解读。代表美国半导体设备制造商的半导体行业协会(SIA)指出，提议的"'重大翻新'定义在《CHIPS法案》文本中根本找不到，不必要地缩小了国会通过的豁免范围"。代表美国芯片制造设备和材料公司的半导体设备和材料协会（SEMI）建议删除"重大翻新"的定义，因为国会无意限制现有设施的例外情况。韩国政府要求美国审查其提出的"材料扩展、传统半导体和其他关键术语"的定义。三星和SK海力士提交了保密意见，虽然没有公开，但寻求修改美国商务部的定义。
台积电在提交的意见中也公开表达了对"保护措施"草案的一些担忧，其中包括建议的"实质性扩张"定义会"导致现有生产线的普通效率和生产力改进违反《禁止生产扩张》"。相反，他们建议根据洁净室空间的扩大来定义"实质性扩张"。
基于10万美元上限的"重大交易"拟议定义过于僵化，应由指定经营实体逐案确定何为"重大交易"。
拟议的"现有设施"定义没有"考虑到正常业务运营过程中的升级和生产力提高"。
供应链问题
一些评论意见认为，目前起草的"警戒线"的实施可能会对复杂的全球化供应链产生不利影响，而这并非国会在颁布《CHIPS法案》时所希望看到的。
美中贸易全国委员会指出，对于提供投入、零部件和半导体制造设备的公司，或者为相关国家的传统芯片生产商提供后端服务的公司来说，"警戒线"对传统生产的扩张和翻新限制的适用性并不明确。
Momentive技术公司是美国唯一一家半导体石英生产商，该公司表示，拟议的保护措施不利于其申请《CHIPS法案》的资助，并可能促使其将业务转移到美国境外。
韩国半导体行业协会（KSIA）警告说，将专利纳入"技术许可"的定义将不必要地阻碍对半导体生态系统至关重要的普通商业交易。同样，Millerand Chevalier律师事务所（代表一家未具名客户）警告说，"技术许可"的当前定义可能会阻止专利交叉许可交易，并限制CHIPS法案受益人参与国际标准制定活动。许多参与国际标准制定机构的公司都是"受关注的外国实体"。
大金美国公司是半导体制造中使用的含氟聚合物和其他特殊材料的制造商，目前在美国境外生产这些材料，但正在考虑利用CHIPS法案的资助在美国建立生产基地。然而，大金公司警告说，如果其总部设在日本的母公司受到保护措施的限制--前景尚不明朗，那么，大金公司将"很可能被迫停止寻求CHIPS激励措施，因为担心将来母公司可能会选择在一个大金美国公司不知道的国家建立或扩大其半导体材料资产"。
最终规则
2023年9月22日，美国商务部发布了一项最终规则，确定了防护栏的参数。商务部驳回了利益相关方对"有关外国实体"定义的大部分意见，"有关外国实体"一词涵盖了任何"由属于'涵盖国'的外国政府拥有、控制或受其管辖"的实体，中国是几个"涵盖国"之一。这些拟议的术语延伸至"位于外国的外国公司的公民、国民或居民"。
然而，该部根据一些意见修改了这一拟议规则：
一些利益相关者认为该定义过于宽泛。半导体行业协会说，"位于外国"是修改"外国居民"，还是修改"外国公民、国民或居民"，这一点并不清楚。半导体行业协会警告说，除非这一模糊之处得到澄清，否则CHIPS法案资金受益人可能被禁止向世界任何地方的任何中国公民转让技术。最终规则指出，该规则适用于身处这些国家的公民、国民或居民。因此，该条款将包括在俄罗斯工作的伊朗公民，但不包括在美国或韩国工作的中国公民。
半导体行业协会还警告说，拟议的规则可能会抑制《CHIPS法案》受益人参与国际标准制定机构和基础研究活动的积极性，并呼吁对此类活动给予豁免。该部为与标准有关的合作增加了一项豁免，但不包括基础研究。
该部拒绝了利益相关者提出的允许半导体设备制造商与上游材料生产商之间进行合作的要求，并指出这种改变是不必要的，因为与外国相关实体进行交易的限制"只适用于引起国家安全问题的技术或产品"。
包括英特尔、英伟达和高通在内的美国主要芯片制造商继续警告说，对中国的芯片技术出口管制将产生意想不到的负面影响，特别是会损害他们的业务，从而削弱他们在美国投资的能力。《纽约时报》10月5日评论说，"这些公司的警告说明了国家安全关切与商业利益之间的紧张关系，并凸显了拜登政府无法回避的窘境：美国和中国在经济上的相互依存可以追溯到几十年前，这意味着华盛顿采取任何行动对抗北京都有可能给国内造成伤害"。
中国的初步反应
值得注意的是，中国正在表明它在全球半导体供应链中并非没有影响力。2023年7月，中国对镓和锗实施了出口管制，根据拜登政府的百日供应链审查报告，这些材料被用于军事系统、自动驾驶汽车、可再生能源和5G通信领域的关键新兴技术。镓和锗用于制造高性能化合物半导体，可处理高功率、高频率和高电压。美国自1987年以来就不再生产镓，其50%以上的需求依赖于中国。同样，美国也生产一些锗，但约53%的需求依赖从中国进口。中国政府表示，新的出口管制措施与美国及其盟国限制向中国出口芯片技术的措施无关。
美国对华技术出口管制可能预示着美国将采取更多措施，削减美国在中国战略性技术密集型产业的投资。2023年8月9日，拜登总统发布了一项行政命令，将建立一个监管机制，限制对半导体、量子计算和人工智能行业的对外投资，同时要求对其他行业的投资进行申报。财政部已就拟议的限制措施发布了拟议规则制定通知，并邀请利益相关者提供意见。
目标一致，但限制过多
保护措施草案的既定目的是确保《CHIPS法案》的激励措施不会直接或间接惠及"令人担忧的国家"，这似乎是各政治派别和整个半导体生态系统的共同目标。尽管如此，迄今为止业界的反应表明，目前起草的保护措施被认为具有不必要的限制性，并将对半导体供应产生意想不到的不利影响。在中国有芯片制造业务的西方公司似乎正在考虑关闭这些业务，此举将在短期内加剧全球半导体的短缺。此外，大金（Daikin）和MomentiveTechnologies等基础设施公司的评论表明，"警戒线"可能会对全球芯片制造供应链产生适得其反和意想不到的影响，包括刺激美国以外的材料和设备供应商进行投资。
总之，这些反应表明，目前的措辞，尤其是为拟议的"警戒线"所设想的门槛似乎过于严格，很可能在全球供应和全球供应链健康方面产生反作用，最终损害美国的政策目标。
Sujai Shivakumar、Charles Wessner和Thomas Howell 发布于战略与国际研究中心（CSIS）2023年11月7日
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