日本要成芯片集聚地？台湾力晶半导体将与日本软银投资（SBI Holdings）合作在宫城县建芯片厂。据日经新闻获悉，台湾半导体合约制造商力晶半导体制造股份有限公司（PSMC）将在日本北部的宫城县建厂。
新工厂最早将于2026年投产，将有助于更稳定地供应汽车等各行各业使用的芯片。
PSMC和日本投资公司SBI Holdings于今年7月宣布，他们将合作在日本建设一家芯片工厂，并正在寻找厂址。双方将于本月底签署协议。
这两家公司将在工厂的第一阶段投资约4000亿日元（约合26亿美元），日本经济产业省会为该项目提供补贴。宫城县已经拥有大量的汽车工业工厂和良好的相关物流。候选地点包括该县最大城市仙台市附近的一个工业园区。
PSMC计划建造几家工厂。一期工程最早将于2024年动工。第二阶段的时间和计划将在稍后确定。预计总投资约为8000亿日元。
经济产业省正在寻求在其拟议的2023财年追加预算中增加约3.4万亿日元的半导体基金，并计划在第一阶段为PSMC拨款高达1400亿日元。该省认为，加强广泛应用于各行各业的半导体生产基地对国家经济安全非常重要。
PSMC和SBI将在日本成立一家合资公司，负责工厂的运营。SBI将考虑与关联公司SBI新世界银行和地区合作银行一起为新公司提供资金。
PSMC将提供技术和人力资源。新工厂将生产用于算术处理的半导体，其电路线宽为55至28纳米，面向汽车和IT行业。月生产能力目标为10,000片直径为12英寸的硅晶片。
日本政府加大了吸引外国大型半导体公司的力度，促进投资，以确保经济安全。PSMC和SBI新工厂的建设有望加强日本的芯片供应网络，使国内企业更容易采购半导体。
全球最大的合约制造商台积电正在熊本县建设半导体工厂，计划明年投产。在广岛县，美国半导体巨头美光科技公司也在提高用于数据存储的半导体的生产能力。
以在国内生产尖端半导体为目标的Rapidus公司于9月开始在北海道建设新的芯片工厂。罗姆公司将于2024年底在宫崎县开始运营一家电动汽车用功率半导体工厂。
2023/10/2718:09日经英语新闻
声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。