台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了
台积电2025年即将推出的2nm芯片技术，遭遇创立以来最大挑战，苹果、高通、联发科三大核心客户接连传出放弃使用消息，转而选择成熟的3nm工艺，从技术角度，2nm工艺确实展现出卓越性能，台积电在新一代制程中告别了服役多年的FinFET技术，转而拥抱GAAFET架构。
革新带来了显著提升：在相同供电条件下，芯片耗电降低超过三分之一，运算性能提升15%，单位面积上可容纳的晶体管数量也增加了15%，如此亮眼的技术指标本该引发芯片厂商争相采用，但高昂的成本却成为了最大掣肘一片采用2nm工艺的12英寸晶圆要价高达2.5万至3万美元，较3nm制程晶圆整整贵了一半。
在智能手机市场增长放缓的当下，如此巨大的成本压力让芯片厂商不堪重负，目前3nm芯片已完全满足移动设备性能需求，盲目追求工艺提升可能适得其反。"集体抵制"引起了对晶圆厂发展策略的反思，有业内人士质疑，持续推进工艺提升是否沦为晶圆厂压榨利润的工具，从市场反馈看，7nm工艺或许才是性能与成本的最佳平衡点，标志着芯片产业由"技术至上"向"性价比优先"的转折点。

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