知情人士告诉日经亚洲，台湾半导体制造有限公司及其供应商计划从台湾向亚利桑那州增派数百名工人，以加快其20多年来在美国的第一家芯片工厂的建设。
由于劳动力短缺和其他因素，该工厂的建设已经落后于计划，台积电作为全球最大的合同制芯片制造商，已经承认建设成本超过了预期。
从台湾派遣更多工人的决定，不仅凸显了台积电海外扩张所面临的挑战，而且也凸显了华盛顿在试图将尖端半导体生产引入本土并重建其科技供应链时所面临的障碍。
三位芯片供应链高管表示，台积电及其供应商正在与美国政府进行谈判，以协助申请非移民签证，希望最早在7月派遣500多名有经验的工人，以加快洁净室设施的建设以及管道和其他设备的安装。
他们说，主要目的之一是"提高工作效率，帮助弥补施工过程中损失的时间"。前往美国的工人将包括合同技术人员和在洁净室设置、管道安装、芯片工厂的机械和电气系统以及其他专业领域有实践经验的工人。
"没有足够的美国工人专门在建造半导体制造设施方面有良好的第一手经验，而且许多人不熟悉芯片制造厂的要求，"一位主管告诉日经新闻。"这造成了多项安装工程的延误"。
台积电告诉日经亚洲，它正从中国台湾地区派出经验丰富的专业工人，因为它现在处于"关键阶段，在一个复杂的设施中处理所有最先进的专用设备"。该公司说，前往亚利桑那州的工人数量尚未确定，但它强调，特别工作组只是在有限的时间内加速项目，不会影响目前每天在现场的12,000名工人或其在美国的招聘。
这家台湾芯片制造商最初说该工厂的大规模生产将在2024年的某个时候开始，但最近将时间框架缩小到2024年底，以便给自己更多的缓冲时间来处理不确定因素。劳动力短缺以及在获得各种运营和安全许可方面的延误阻碍了施工进度，但也有分析人士称，在芯片行业不景气的情况下，台积电也有意放缓了其推动扩张的步伐。
供应链高管说，美国工厂的建筑工人的工资比台湾高"好几倍"，而且他们的效率还不太有保证。台积电及其供应商已经增派了许多监督员，以监督和促进洁净室以及电力和水系统的建设进度。
"对于台湾的无尘室建设者来说，在一个陌生的环境中与外国建筑工人沟通颇具挑战性，而且成本很高”。一位供应商说："从台湾派出有经验的建筑承包商和他们以前与芯片供应商合作过的工人可以节省很多时间和成本”。
美国政府正在激励企业在美国投资，试图在美国本土重建一个完整的半导体生态系统。上周，政府开始接受大型芯片制造项目的申请，以便根据CHIPS法案获得补贴。
商务部正在监督超过500亿美元来振兴美国的芯片产业，包括390亿美元专门用于半导体制造奖励。10月，该计划还将开始接受芯片材料和设备生产商的申请。
台积电去年年底庆祝生产设备开始搬入亚利桑那州的工厂，美国总统拜登和苹果、英伟达和AMD等公司的首席执行官出席了仪式。然而，参与该项目的多家供应商表示，其他许多生产工具的安装时间表已经从初春推迟到8月或更晚。
芯片制造工具的安装是芯片设施建设的一个关键里程碑，也是衡量多久能开始运营的指标。业内高管告诉日经亚洲，在安装设备后，可能需要长达一年的时间才能使生产线合格并提高产量。
台积电早在2020年5月就宣布在亚利桑那州建造一座芯片厂，并表示在2021年6月开始施工。在台湾，台积电通常可以在30个月内将一个芯片厂投入生产，但美国工厂可能需要三年多的时间才能启动和运行。
贝恩公司专门从事制造业和芯片行业的合伙人Peter Hanbury说，对于芯片制造商和其他制造商来说，在一个新的国家建立生产能力总是很有挑战性。
"虽然台积电有一个高效的可重复模式，每年在台湾建设几个工厂，但我们发现，芯片制造商在进入新的地域时可能面临新的挑战，如与工作方式不同的新供应商合作，不同的建筑供应商管理模式，更严格的环境法规要求改变设计，更严格的安全法规影响工人的生产力，"Hanbury说。
他补充说，美国目前的劳动力短缺可能会使这些挑战变得更糟。他说："我们看到的短缺既包括典型的建筑劳动力，如机械和电气，也包括专业技能，如在洁净室环境中工作的经验用于芯片设施建设，"他说。
一些分析家说，需求不振是台积电推迟其扩张动力的另一个原因。
美国投资银行Needham的分析师Charles Shi说："台积电在亚利桑那州的进展缓慢，与整体市场需求疲软有关，这也影响了前沿芯片的生产。台积电是一家在自由市场上经营的营利性企业。现在对企业来说，最好的办法是在市场需求仍然疲软时放慢扩张的步伐。"
台积电已经宣布将在美国的投资增加两倍，达到400亿美元，并将尖端的3纳米芯片生产带到美国。
2023/06/2913:06日经英语新闻
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