台积电首座欧洲芯片厂在德国动土。
20 日欧盟（EU）寻求将关键半导体供应链转移至欧洲之际，台积电欧洲首座芯片厂今天在德国东部城市德累斯顿举行动土典礼。
德国总理舒尔茨、欧洲联盟执行委员会主席范德莱恩皆出席台积电德国的盛大动工典礼，后者称赞这是「认可欧洲作为全球创新动力」的地位。
从电子零件到风力发电机甚至飞弹，半导体已成一系列产业不可或缺的产品。
台积电投资约 35 亿欧元至德勒斯登设厂，持有股权 70%，其他合资者博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）则各持股 10%。
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