韩媒：尽管美国实施“半导体紧箍咒”，但中国依然强大！
10月18日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，有预测认为，中国在全球半导体供应链中的地位将扩大。美国对中国半导体产业的束缚反而促使了中国的技术独立。
近日，市场调查公司IDC的最新报告预测，中国在全球半导体代工（委托生产）市场的份额将在2027年达到29%。这比今年增加了2个百分点。
预计到2027年，中国在半导体后工艺领域的封装与测试市场的份额也将从去年的22.1%增至22.4%。
有分析认为，美国推出旨在牵制中国的《半导体法案》后，部分西方国家加入其中，正在引发半导体供应链重组。IDC亚太半导体研究负责人海伦·奇昂指出：“地缘政治紧张正在给半导体市场带来根本性变化。”
报告注意到，虽然美国努力主导排除对华半导体供应链，但中国在尖端半导体技术独立方面取得了一定进展。实际上，华为公开了内置本国企业生产的7纳米工艺处理器的智能手机“Mate60 Pro”，证明了中国实现了技术独立。对此，有人指出，美国的出口管制反而在壮大中国的技术实力。
报告解释说：“为了对抗美国的限制，中国在开发尖端半导体制造工艺方面付出了很大的努力，得益于内需增加和政策支持，中国的成熟工艺发展迅速。”虽然包括美国在内的日本、荷兰等国一直在对中国实施出口管制，但据预测，中国将于2026年将属于成熟工艺的12英寸半导体的生产能力从去年的24%扩大到26%。
与此同时，华为Mate60 Pro发布后，美国也有加强对中国出口限制的迹象。美国商务部长吉娜·雷蒙多近期在美国参议院商务委员会听证会上就华为搭载先进半导体的事实表示：“令人震惊得难以置信，我们需要其他工具。需要与执行出口管制相关的额外资源”。
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