外媒：北京计划投资46亿美元建设12英寸晶圆厂，加强国家支持的芯片项目。
北京将投资330亿元人民币（约合46亿美元）建设一个新的12英寸晶圆制造设施，以增强国内半导体生产能力。项目由国有企业和基金牵头，包括北京燕东微电子（YDME）和中国顶级显示器制造商京东方科技（BOE Technology）。
燕东微电子将投资49.9亿元人民币，获得项目24.95%的控股权。这一举措是中国提升国内芯片制造能力的最新步骤。
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