中国骄傲：华为抵制美国凶猛的制裁。
事实上，美国对华为的制裁行动开启于 2019 年，彼时特朗普政府将华为列入"实体清单"，打击了华为手机的生产。2020 年白宫更沿用"外国直接产品规则"，限制外国公司，除非获得美国商务部许可，任何使用到美国的技术或设备所生产的产品都不准卖给华为及其相关企业。
半导体方面，2020 年12月，美国将中国芯片代工巨头中芯国际和其他几十间中企列入贸易黑名单。
2022 年 8 月，美国总统拜登签署了《晶片与科学法案》（CHIPS and Science Act），严格禁止未来十年内所有联邦政府资助的美国科技公司继续在中国从事半导体先进制程的经营。同年 9 月，白宫禁止辉达和超微（ AMD） 的高阶 AI 与服务器芯片出口中国。
同年 10 月，美国又发布对中国新一轮芯片制裁，被称为 30 多年来针对中国最大规模的技术封锁，明确规定美系厂商中包含 AI、图形处理器（GPU）和人工智能加速器（AI accelerator）等等，都需要经过审核方可出口至中国。并规定凡是美国公民（包括本国人和持有绿卡身分者），均不得在中国从事晶片研究、开发与经营工作。
2022 年底，美国又联合日本与荷兰入团，要求日本"东京威力科创"（Tokyo Electron Ltd.）和荷兰光刻机巨擘"阿斯麦尔"（ASML）加入对中国出口先进芯片制造设备的管制。与此同时，美国商务部再度将中国 36 家芯片企业列入"实体清单"。
2024 年 3 月，拜登政府无预警宣布以国家安全为由，再次修订了防止中国取得美国 AI 芯片和芯片制造设备的规定。此次新修订在发布后不到一周的 4 月 4 日迅速生效。根据这个新规则，出口管制也适用于内载相关芯片的笔记本型电脑。专家分析称，这将影响未来中国个人电脑（PC产业）的发展。
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