拜登政府正在考虑对向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片实施额外的限制，但新措施不会像之前考虑的那样严格。
- 新限制措施可能最快在2024年12月初公布。
- 措施的具体内容和时间安排已经多次改变，在正式公布之前，一切尚未最终确定。
- 这些措施是美国官员经过数月的审议、与日本和荷兰盟友的谈判，以及美国芯片设备制造商的密集游说之后的结果。
- 芯片设备制造商警告称，更严厉的措施将对他们的业务造成灾难性的损害。
这些信息表明，美国政府在试图平衡其国家安全目标与对美国企业潜在经济影响之间的关系。
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