韩媒：韩芯片出口，中国大陆与香港占比下降 9% p 以上。
受美中矛盾、制造业转移动向影响 … 美台占比上升 8% p。
据悉，占到韩国出口约20%左右的核心品类 – – 芯片的"出口地形图"发生了显著变化。近来，对中国（包括香港）的出口占比大幅缩水，对美国、台湾、越南的出口占比持续扩大。背后的原因是美中矛盾、全球 IT 制造企业的转移动向、美国人工智能（AI）用芯片需求增加等。有预测称，在美国对华出口限制愈发严苛的情况下，中国开始谋求自立芯片，未来韩国芯片的对华出口占比还将进一步缩水。
5 日，据韩国产业通商资源部、韩国贸易协会称，在 2024 年 1 月至 11 月的芯片出口（1,274 亿美元）中，中国大陆占比为 33.3%，香港占比为 18.4%，两者相加为 51.7%，对比 2020 年（61.1%）4 年间下降了超过 9 个百分点。而业界认为，出口到香港的芯片有 80~90% 进入中国大陆。
同期，韩国对美国及其“芯片同盟”台湾的出口占比反而从 13.9% 上升到 21.7%，上升了约 8 个百分点。对美出口占比（7.2%）浮动不大，但对台出口占比从 2020 年的 6.4% 飙升至 2024 年的 14.5%。主要影响因素是 SK 海力士供应给美国英伟达的 HBM（高带宽内存）出口至中间制造基地，即台湾。台湾 TSMC 对韩国的 HBM 与图形处理器（GPU）进行封装后，制成英伟达的 AI 加速器产品。
除此以外，受三星电子工厂迁移等影响，对越南出口占比也从 2020 年的 11.6% 增至 2024 年的 12.9%。2019 年，三星电子关闭了智能手机出货量一度达到 17% 左右的中国惠州工厂，扩建了越南生产据点。
专家预测，随着美国对华限制从尖端芯片扩散到成熟制程（通用）芯片，韩国对华芯片出口量未来还将进一步走低。对此，韩国贸易协会国际贸易通商研究院院长张尚植（音）表示："我认为，随着中国开始谋求自立芯片，全球 IT 企业将生产基地转移到东南亚和印度，未来中国占比将进一步降低"。
来源：朝鲜日报
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