这一次，拜登恐怕真是欲哭无泪了，本来还想继续用高端芯片来卡中国脖子，但中方这回却是下狠心，拼尽全力要连美西方的“锅”都给它砸了！据悉，近日中国财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部已经发布重磅公告，在提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例方面，给予力度空前的支持，其中，研发投入的120%可以抵扣税费，形成资产后还能够按照220%税前摊销，这样强大的支持力度，看来很是下定决心要和美西方在半导体领域拼到底了。
现在，美西方已经逐渐丧失了在中低端领域的优势和市场，而在这样强力的支持下，等到下一个“五年计划”之后，美西方在高端芯片领域的最后阵地恐怕也很难保住了，这也就意味着，美西方利用对高科技领域的垄断来剥削全世界，维持自己穷奢极欲生活的“好日子”，或将迎来重大危机！美西方这一次，恐怕心里已经后悔不已了吧，但作到了今天这一步，美西方也再没有后悔的机会，只能在焦虑和无奈中，眼睁睁看着中国一步步迎头赶上，乃至于最终超越！
声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。