近日，中国正式宣布，为维护国家安全和利益，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，而这反击，可以说直接击中了美国的软肋。
新一代芯片革命将来
要知道，镓可是新一代芯片革命的核心材料之一，我们现在所使用的芯片都叫做硅芯片，硅（Si）作为集成电路的最基础材料，是构建整个现代文明社会的砖石，我们的吃穿住行都离不开由硅构建的半导体产业形成的产品，它是人类社会近几十年快速发展的基石，而作为硅时代的缔造者，美国也在芯片产业中具有无可比拟的话语权。
随着摩尔定律逼近极限，人类对芯片制程的探索从微米到纳米，硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低的缺陷也开始慢慢显现，而且硅在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制，在高频下工作性能较差，不适用于高压应用场景，光学性能也得不到突破。
然而，伴随着可移动智能设备、云存储和大数据处理的广泛应用，迅速发展的信息产业对未来的半导体芯片和信息处理技术提出了前所未有的要求。为了延续摩尔定律，持续提升芯片性能，需要发展速度更快、能耗更低的半导体芯片。
所以科学家一直想要发起新一次的材料革命，终结硅时代，从而促进电子器件的新一次革命发展，让更多的电子产品成为可能。材料革命也被认为是芯片革命的突破口。
新一代芯片技术的发展情况
目前科学家已经量产了第三代半导体和第四代半导体，第三代半导体是指使用化合物半导体材料制造的半导体。这些材料通常由三种或更多元素组成，如氮化镓、碳化硅等。第三代半导体具有更高的电子流动速度和更低的电阻，因此可以用于更高速度和更高功率的电路，如高功率电子和光电器件等。第四代半导体是指使用新型半导体材料制造的半导体，如石墨烯、氧化镓、硼氮化物等。这些材料具有更好的电导率和更高的电子流动速度，可以用于更高效的电子器件和更高速度的计算机处理器。
然而他们目前都没有做到和硅芯片一样广泛使用在各大器件上，只能使用在某些特定器件上，当然，第三代半导体和第四代半导体的市场规模和产值都在不断扩大。
由于科学家并不难确定什么样的材料能够替代硅，所以提出了许多的方案，比如石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氮化镓等，其中氮化镓和氧化镓被寄予了厚望。氮化镓具有很宽的带隙，是第一种能够产生具有足够能量的光子的半导体。而氧化镓这种材料的净带宽度明显高于碳化硅和氮化镓。而无论哪种材料，镓在其中都起到了核心的作用。
中美都想获得新一代芯片革命的主导权
6月30日，荷兰正式宣布实施半导体出口管制，正式决定将在9月1日实施，ASML官网第一时间宣布遵从荷兰政府决定！美国方面也在酝酿新的限制政策，禁止英伟达芯片制造商向中国出口芯片。
接下来，韩国，日本全部将加入制裁队列，可以说，中国芯片产业除了全面国产化之外，已经别无出路，然而无论中国如何追赶，毕竟在硅芯片这个赛道上，中国落后欧美太多，既然如此，那就只能换道超车。
一旦新的材料时代到来，芯片将会以新的面貌出现，芯片设计厂商、芯片设备厂商、晶圆加工厂商原有的垄断格局将彻底打破，举一个例子，台积电目前的产线就要全部更换，原有的技术积累全部清零，又要重新开始，高通英特尔也是如此，我们心中一直的痛光刻机，也在新材料的到来下变为废铁，可以说到时候中西方都在同一起跑线，而谁能亲手终结硅时代，那么谁就可以率先抢跑。
目前来看，中美属于第一梯队，美国相较中国领先，而日韩欧三国则处于第二梯队，其他国家则只有当观众的份，重在参与的资格都没有。
而中国此次断供美国镓材料，可以说直接扼杀了美国在新一代芯片革命上的野心，镓材料是中国垄断的，2020年全球原生镓产量327t，其中中国生产317t，占97%；俄罗斯、日本、韩国产量分别为5t、3t、2t。在缺少镓材料的情况下，美国将无法继续展开对镓材料的研究。
相比起芯片产业，美国想要构建镓的生产线，难度会极大，除了技术、设备、人才之外，镓在地壳中分布极其分散，没有任何具有可开采价值的矿产，都是生产其他大宗金属的副产品。
镓是电解铝的副产品，需要大宗金属的大规模量产才有成规模的产出。对廉价能源需求极高，特别是电，即使美国在某地同时找到了廉价能源和廉价劳动力，花费了数年甚至十数年时间重建生产线，所产出庞大的主要产品铝、铅、锌卖给谁？所以对于美国来说，重建镓产业链的难度非常大。
总结
目前中国和美国都想要获得新一轮芯片革命的主导权，自从晶体管的共同发明者威廉·肖克利(William Shockley)在20世纪50年代末迁至加利福尼亚，成立一家公司来完善制造硅制晶体管的过程以来，美国50多年来一直在收获硅的红利。有肖克利，才有硅谷。有硅谷，美国才得以在全球高科技产业中稳坐龙头之位，可以说，美国上无论如何也不能接受在芯片上的失败的，所以美国在芯片产业上对欧洲、日本、中国都进行围追堵截。
欧洲和日本美国的打压下，芯片产业都被搞垮，中国如何才能突破美国在芯片领域的桎梏，那就是取得新一轮芯片革命的主导权。
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