日本凸版将图像传感器组件生产转移至中国
2024/03/23日经英语新闻針谷京子的报道。
日本凸版控股公司已将CMOS图像传感器部件的生产从日本转移到中国，旨在提高本地生产率40%，因为中国政府正寻求加强相关技术的供应链。
CMOS是一种互补金属氧化物半导体，这种传感器将相机镜头捕捉到的光线转换成电信号。在CMOS元件中，凸版生产的片上彩色滤光片（OCF）可对捕捉到的图像进行着色，而微透镜则可提高光收集能力。如果没有OCF，CMOS只能检测光照度的差异。
凸版将日本熊本县工厂的相关设备搬到了上海的工厂，并将生产线从五条增加到七条。这些设备不属于美国针对中国先进芯片制造设备的出口限制范围。
熊本工厂将用于研发，并保留约370名员工。
法国研究公司Yole Intelligence的数据显示，2022年全球CMOS市场规模约为212亿美元。索尼集团以42%的市场份额遥遥领先，三星电子以19%紧随其后，总部位于美国的Omnivision则占11%。
中国公司的市场份额仅为第七名格科微电子(上海)有限公司的4%和第八名思特威（上海）电子科技有限公司的2%。索尼和三星在内部生产OCF，而中国制造商主要从外部采购。
在中国，与汽车、智能手机、监控摄像头和其他领域相关的CMOS需求不断增加。凸版将通过在需求领域附近进行生产，加强对本地CMOS传感器制造商的销售。
据《南华早报》报道，凸版此举正值中国政府每年斥资超过17.5亿美元补贴国内半导体生产之际。
美国已经限制向中国出口芯片制造设备，因为担心这些技术可能被转用于军事目的，从而使中国难以生产先进的芯片。
在实际使用的芯片中，据说目前最先进的水平是3纳米。一般来说，逻辑芯片的纳米级越小，功能越强。
在美国的限制下，中国把重点放在CMOS上，而CMOS与逻辑芯片在制造方法和先进产品的定义上有所不同。大多数CMOS可以使用28纳米或更高的成熟技术制造，生产设备不在美国的限制范围之内。
台湾研究机构集邦的数据显示，根据所有28纳米或更高所谓传统芯片的产能计算，中国的份额预计将在2027年达到全球总量的33%，比2023年增长4个百分点。
北京于2015年公布了"中国制造2025"高科技产业发展规划，并将半导体选为优先发展领域。迄今为止，已设立了两个大型政府基金，以帮助推动国内芯片产业的发展。
最近又出现了第三阶段的计划。彭博社本月报道称，中国正在向地方政府和国有企业募集超过270亿美元的芯片基金，这是同类基金中规模最大的。
中国对CMOS以外的成熟技术的投资也在增加，日本和美国的制造设备制造商也在增加这一领域的销售。
行业组织SEMI的数据显示，2023年，中国的芯片制造设备出货量将达到300多亿美元，创历史新高，比2022年增长6%，进口量将超过中国台湾和韩国。
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