韩保守媒体称“美国自夸自赞”！？
这是怎么了呢？
1660亿美元！这是美国白宫在“CHIPS法”实施1年后的9日(当地时间)，世界460多家企业承诺投资美国而发表的金额。
美国商务部在这一天解释说，“提交投资意向书的企业包括从半导体制造到供应链、研究开发等所有领域”。到4月为止，讨论申请支援金的企业有200家左右，但增加了一倍以上。美国总统拜登在当天的声明中公开表示“让美国再次成为半导体制造的领导者”。白宫也明确表示“美国50个州中的42个州开始了与CHIPS法相关的项目”。美国CNBC表示“美国的半导体产业在等待赚钱(windfall)”。
CHIPS法以支持美国内半导体生产设施扩大共计520亿美元的补助金为框架。只是如果接受补助金的话，必须共享部分超额收益，中国内不能增设最先进的半导体设备的条款引起了争议。
看着美国自画自赞式的评价的各国政府和半导体行业的内心很复杂。虽然几乎同意了牵制中国的“大义”，但在新的秩序中，围绕本国和企业的利益最大化，各国的同床异梦变得复杂了。继美国之后，欧盟(EU)今年也批准了“欧洲版CHIPS法”，动员了430亿欧元(约6兆8350亿日元)等寻找生存之路。
三星电子和SK海尼克斯也以此为契机，把握了整体供应链管理的重要性，强化了全球对外合作(GPA=Global Public Affairs)组织等，全球服务。正式开始应对连锁重组。
最重要的是，半导体工厂被认定为国家战略资产，由于生产线分散，芯片生产成本增加了。这比起掌握苹果、高通、NVIDIA等Fabless(半导体设计专业企业)的美国，对专门制造芯片的韩国和台湾来说成为了负担要素。事实上，美国最协调的铸造厂（半导体委托生产）排名第一的台湾台积电开始表示不满。TSMC投资了400亿美元，将正在建设中的美国亚利桑那工厂的运营时间从当初的明年推迟了1年。虽然以熟练人才不足为理由，但有解释为对高生产成本感到负担。TSMC创始人张莫里斯提高了声音说“在美国生产同样的芯片的费用比台湾高50%以上”。
还有，5纳米以下的核心工程留在了台湾。半导体行业相关人员解释说“台积电最近将尖端工程价格又提高了10%以上”，并解释为“将生产成本转嫁给美国的工厂，同时加上各国政府的补贴，最大限度地降低风险的战略”。
美国正在进一步提高补贴壁垒。美国商务部相关人员最近告诉CNBC“申请半导体支援金的企业中也有失望的地方吧”。据说在比预想的还要多的企业申请补助金中，甚至正在讨论分别支付支援金的方案。
也出现了由CHIPS法触发的美中间神经战持续，扩散到其他领域的分析。去年10月，美国政府发布了事实上禁止本国企业对中国出口尖端半导体设备的措施。中国用“资源管制”来对抗。继中国政府宣布禁止稀土永久磁铁制造技术的海外转移和流出之后，从本月开始进入镓、锗的出口管制。于是美国在这一天发布了行政命令，限制美国资本投资中国的尖端半导体和人工智能(AI)、量子计算产业等。
产业研究院的金研究员担心“只看半导体的话，中国作为需求国的作用很大，供应链不会受到很大的打击，但是如果将资源武器化的话，会对二次电池等其他领域产生影响吧”。韩国外国语大学的康俊荣国际地区研究生院教授说“到明年美国总统选举为止，美中间的讨价还价应该会持续下去”，“从企业的立场来看，除了掌握最前沿工程以外没有应对方法的情况”。
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