韩媒：“多亏了美国的限制”，中芯国际首次成全球第三大晶圆代工厂！
5月26日，韩国媒体《韩国经济日报》发表文章称，被视为中国“半导体崛起”象征的中芯国际，今年第一季度在全球晶圆代工（半导体代工生产）市场排名第三，仅次于台积电和三星电子。这是中国代工企业首次跻身全球“前三”。
这得益于包揽了华为等中国电子企业的订单。有评估认为，美国对中国半导体设备出口的强力监管政策，实际上提振了中国半导体技术。
对主要代工企业今年第一季度的销售额进行统计后，中芯国际（17.5亿美元）排在台积电（185亿美元）和三星电子（35亿美元）之后，位居第三。其次是台湾联电（17.08亿美元）和美国格芯（15.49亿美元）。
这是中芯国际首次力压台湾第二代工企业联电。在前五名中，只有中芯国际的销售额比去年第四季度有所增加。
中芯国际的飞跃背后是“美国对华半导体限制”。2020年左右，中国开始开发7纳米工艺，但美国向荷兰ASML施压，要求不要向中国出口极紫外（EUV）光刻设备。没有ASML的EUV，超精细工艺将是徒劳的。
然而，曾效力于台积电和三星电子的中芯国际首席执行官梁孟松凭借EUV的前一代产品深紫外（DUV）设备开发出了7纳米工艺。
中芯国际自去年以来一直向华为智能手机供应以此工艺开发的应用处理器（AP）。华为最近推出的“Pura 70”的AP“麒麟9010”也是采用中芯国际7nm工艺生产的。最近有消息称，5纳米工艺在没有EUV设备的情况下也研发成功。
中芯国际的进展预计将给韩国代工企业带来巨大压力。三星电子正在以开发高性能计算芯片、自动驾驶芯片等的中国半导体设计公司为对象，加强7纳米和5纳米的销售，如果中芯国际销售相同工艺的芯片，可能会对单价带来压力。考虑到中国的“爱国消费”趋势，一些分析人士表示，三星电子可能会失去大量中国客户。
DB HiTek和SK海力士也是如此，因为在这些企业的主力业务200毫米（8英寸）晶圆或10纳米以上的传统工艺中，中芯国际也建立了良好的记录。
韩国一位业内人士表示：“随着华为设计芯片、中芯国际生产芯片，中国的‘半导体独立’变得越来越具体。长鑫存储等中国DRAM公司正在与华为和中芯国际共同开发高带宽内存（HBM），加速进军韩国半导体的领地。”
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