美国砸 16 亿美元补助补助德仪扩大传统芯片生产。
美国政府今天宣布已与美国半导体制造商德州仪器(Texas Instruments)签署初步协议,将提供最多 16 亿美元协助德仪在美国设新厂。
法新社报导,美国政府提议的这项直接资助,是基于美国国会 2022 年通过的晶片法(CHIPS and Science Act),当中包括一系列扩大美国半导体生产和研发的鼓励措施。
美国商务部在声明中表示,德仪计划斥资 180 亿余美元在 2030 年之前在美国建造 3 座新厂,今天宣布的补助将协助推动这些计划。
美国商务部还说,德仪的其中 2 座新厂将在德州,其余 1 座在犹他州,合计预估可创造 2,000 多份制造业工作机会。
美国商务部的声明补充说,因为经济和国安应用而增加的晶片需求,将因德仪的设厂计划而获得大大支持。
德仪这 3 座新厂预计将使其在美国国内的基础晶片产能大增。德仪执行长伊兰表示,他们计划最晚在 2030 年让内部生产占比达到 95% 以上。
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