“反中成魔”的曹兴诚所创办的联电（联华电子股份有限公司）马上要被美国搞死？台湾专栏作家雁默今天发文表示，在芯片战中，美国已经被中国“三面包抄”，即从传统芯片的市场端，到尖端芯片的材料端，到芯片制造的生产端，美国都感受到来自中国压力；而且美国逻辑芯片突破技术的关键是新材料也被中国反制。因此自今年起，美国开始将目光从先进制程转向成熟制程，并终于在年尾传出“美国在台协会（AIT）”施压联电赴美设厂的消息。“美国要联电死，联电能不死吗？”
文章指出，美国抢劫台厂范围扩大，与此相对的消息是，荷商恩智浦与德商英飞凌最近都主动表示要在中国大陆设厂，融入“红色供应链”以服务本地客户。台韩的“被动赴美”，与荷德的“主动赴中”，生动地说明了中美两国谁才具备适合芯片厂生存的土壤。
中美芯片战，中国完全处于劣势吗？雁默指出，无论怎么估，美国今年芯片出口金额应不到中国的一半，而且，美国芯片的自给率远远低于中国。“出口少中国大陆一半，自给率也少中国大陆一半，美国当然急，也当然要来抢劫台湾地区与韩国，而台湾地区又远比韩国更好抢。”掏空台湾的“芯片明珠”是美国唯一自救之道。
美国在芯片生产与芯片自给率上都极差，唯一超越其他国家和地区的是美国芯片设计端。文章认为，“美芯片制造业没有最差，只有更差。”“真正的危机是，台积电先进制程要突破2纳米遇到了技术高墙，致使升级减速，而中国大陆技术仍在快速升级，偏偏美国为了自救，挖角，禁售样样来，形同侵蚀台积电的研发经费。”
关于中国大陆芯片自给率，文章写道，各家调查公司口径不同，数字会有差异，不要紧，我们就用“贬中论者”的数字吧——23.3%（2023年）。但美国的芯片自给率只有10%-15%（2023年），拜登与雷蒙多常挂在嘴边的数字则是12%。
美国芯片自给率之低，意味着制造端的萎靡；而美国芯片全球市场份额之高，又意味着设计端的蓬勃，生产与设计能力极端不成比例，这就是为什么拜登一心要挖走台积电的资本，技术甚至人力。时至今日，美国强夺台韩芯片制造供应链之阳谋，举世皆知。
另一方面，2024年还没结束，中国大陆芯片出口已破兆元(人民币)，年增18.8%，超过1400亿美元。美国今年的出口数据尚不清楚，但2023年为527亿美元。
“无论怎么估，美国今年芯片出口金额应不到中国大陆的一半。出口少中国大陆一半，自给率也少中国大陆一半，美国当然急，也当然要来抢劫台韩，而台湾又远比韩国更好抢。”
美方对中方发起科技战始自2018年，该年中国大陆的芯片自给率是5%，6年后是23%。试问，美国的自给率6年间成长了多少？1%，2%，还是3%？
诚然，当前中国大陆的自给率和出口提升，是靠成熟制程芯片衡量，美国与台湾则严守先进制程，而无论用什么角度看，台美芯片发展都在“孤岛化”，逐渐被限缩在最高端芯片领域。
文章表示，台湾许多所谓“专家”只敢强调中国大陆还落后台湾多少年，自给率有多低，但不敢张扬的是，台湾整个行业的全球市占正加快流失中，台积电确实因为AI与“英特尔的失败”而出现荣景，但其他生产传统芯片的台厂却只看到落日。
值得一提的是，逻辑芯片突破技术的关键是新材料，在受到重视的新材料中，石墨烯，氮化镓，三碲化二锑与二硫化钼，中国都是最大生产国，而为了反制美国的科技围堵，除了钼之外，石墨，镓，锑都已被列入出口限制项目。
“换言之，从传统芯片的市场端，尖端芯片的材料端，到芯片制造的生产端，美国感受到来自中国的三面包抄，因此自今年起，开始将目光从先进制程转向成熟制程，并终于在年尾传出AIT施压联电赴美设厂的消息。”联电的利润率自然远远不如台积电，白话说，就是不耐打，经不起美国厂高成本的折腾，而在中国大陆传统芯片快速于全球抢市的环境下，赴美设厂与自毁无异。
“别忘了，台积电还拿到了拜登政府那一点点塞牙缝的补贴，接下来的特朗普政府，早就扬言反对补贴外资，我就好奇，在没有补贴的状况下，联电要怎么在美国设厂运营？”
虽然联电回应外界，目前并无赴美设厂计划，但美国附庸地区的公司，大概率难以拒绝美国爸爸。从成本层面上看，联电至少还有毛利率较佳的先进封装技术，并获得美企高通的长期订单，这么说来，至少先赴美设立先进封装厂，从美国人角度看是理所当然的。
文章最后写道，当有人只谈中国大陆芯片自给率，不谈美国掏空台湾以挽救其自给率时，你应当认识到这是典型的吹哨壮胆。美国要联电死，联电哪能不死？若问民进党当局有没有对策，有的，他们会抛出各种“台湾好棒棒”的说法喂食“青鸟”（民进党年轻支持者），并继续骗你中国大陆芯片这也不行，那也不行。
图1：曹兴诚 图2：AIT处长谷立言（左四）上月去联电的新竹总部拜访，而联电董座洪嘉聪（右三）也带领一级主管亲自接待。
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