不通吃就不行？台积电加快封装行业，希望压住英特尔，保持领先地位。台积电已经认定，在先进封装领域的竞争对手是英特尔。
台积电将于 2024 年开始建设第六座先进后端工厂，以提高其 2.5D CoWoS 封装技术的产能，以应对包括英伟达在内的人工智能半导体外包生产的激增，同时还计划建设第七座后端工厂。台湾商业报纸《工商时报》报道了一家台湾设备供应商提供的信息，称该公司还在考虑将台湾南部科学园区（南科）嘉义园区和云林县作为第七座后端晶圆厂的候选厂址。
供应链官员认为，嘉义县和云林县位于台积电正在高雄市建设的 2 纳米制程前端工厂和预计将在台中市中央科学园区（中科）建设的 1.4 纳米制程前端工厂之间，地理位置便利。
此外，台积电于 2023 年 7 月宣布计划在新竹科学园区（竹科）铜锣园区（苗栗县铜锣乡）兴建先进封装厂，预计 2024 年底动工，2027 年第三季量产。
台积电网站上的晶圆厂列表显示，台湾共有五家芯片后端工厂。这份报告显示，该名单上还将增加两座后端工厂。
先进后端工厂 1：新竹
高级后端工厂 2：台南
高级后端工厂 3：桃园
先进后端五厂：台中
后段六厂：竹南（苗栗县）/台积电第一座全自动后段厂
后段七厂（暂定）：铜锣湾（苗栗县），预计2024年动工
先进后段八厂（暂定）：嘉义县或云林县，尚未公布
据台湾半导体业内人士透露，台积电创始人张忠谋已经意识到英特尔是其在先进封装领域的竞争对手，并对英特尔在 2.5D/3D 封装技术领域的发展感到担忧，因此正计划扩大台积电在 CoWoS 和其他先进封装技术方面的产能。据说台积电正在积极努力扩大 CoWoS 和其他先进封装技术的产能。
据英特尔称，其代工业务英特尔代工服务（IFS）已成功获得了一些客户，在T集邦 代工市场调查中的地位也在不断提高，在2023年第三季度收入排名中位列第9。它的影响力正在逐步提升。该公司还表示，随着英特尔 18A 的推出，它将开始提供全面的代工服务，预计未来其存在感会越来越高。
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