中美科技战进入2.0阶段？新加坡联合早报今日发文引述专家研判，在华为芯片问世后，美国对华的科技打压只会越来越严，还可能从“小院高墙”转向“大院宽墙”，对中国高科技出口限制范围越来越大。
文章写道，横空出世的华为新手机及国产芯片，引发各界对中国突破美国科技围堵的热烈讨论。科技产业顾问、科技力智库执行长乌凌翔博士接受《联合早报》访问时说，半导体是中美科技战目前的主战场，中国突破7纳米芯片技术，意味着在芯片战中取得“一个重大的突破口”，也让国内其他需要芯片才能发展的科研、产研领域“松了一口气”。
南京大学国际关系学院院长朱锋受访时则评估，华为芯片问世很大程度显示华为的韧性和创新力，并未因美国制裁被打残，“象征意义还是非常明确”。这对中国国内也是“非常大的强心剂”，表明中国可突破西方联合起来对华展开的科技围堵。
不过，新加坡管理大学计算与信息系统学院副教授朱飞达受访时认为，中国目前主要以技术创新让低端芯片模拟出高端效果，7纳米芯片可能还未达到百分百国产。但他预期，中国可能仅需三五年甚至更短，就达到发达国家的芯片工艺。
台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真受访时研判，中国目前在先进制程，以及能动用生产7纳米芯片的要素都已“来到极限”，预计可能至少需要五年才能追赶上国际领先的芯片工艺。
乌凌翔则指出，中国目前落后最大的环节在光刻机，必须得到最先进的极紫外光光刻机（EUV），才能生产最高端手机需要的5纳米、3纳米，甚至2纳米芯片。在中国赶超期间，美国及盟友在先进封装等技术上也在进步，“所以很难估算”。
中国今年在科技战中明显提升反击力度。刘佩真评估，中美科技战今年已迈入2.0阶段，从美国过去四年在芯片战中压倒性遏制中国，转变为中国开始有更多明显的反击动作。
她分析，中国在科技战中握有的最大筹码，在于巨大的市场需求占全球半导体需求的高达三成，但苦于市场上没有替代产品可用，过去四年无法使用这张牌。
乌凌翔认为，美国不断投入力量逐步升级对华科技打压，四年下来却未成功压制中国突破7纳米芯片，这不仅带给拜登政府较大震动，也意味着美国通过出口限制遏制中国策略的“阶段性失败”。
不过，朱锋说：“非常坦率地讲，美国在科技领域打疼中国的效果已经开始出现，我们必须面对这个事实。”
但是，美国“小院高墙”对华科技围堵策略，近期再受部分西方智库与企业质疑。荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）首席执行官温宁克本月在电视节目中谈到，西方向中国实施技术封锁可能徒劳。“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。”
朱飞达评估，美国在对华芯片战中手里的牌“所剩不多”，制裁也可能到了瓶颈。美国一旦加强出口限制，对高通等芯片厂家肯定是雪上加霜，不仅会因失去中国市场而利润显著下滑，生产能力也可能出现过剩。
朱飞达预期，面对美企未来可能升级对拜登政府的施压，美国可能无法非常显著增加对华打压力度，到后来甚至可能会慢慢往放开的方向走。
刘佩真则指出，拜登政府预计将全盘检讨并全面补强过去几年对华各项出口管制，同时会持续拉拢其他盟友共同抗中，“（美国的抗中）主轴大概不变，但速度跟力道会增强”。
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