当地时间9月2日，据路透社报道，欧洲半导体行业协会（ESIA）呼吁欧盟加快援助，起草修订版《芯片法案》2.0支持方案，并任命一名特使来支持部门行动。

该协会在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口限制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助，并且“有必要设立一位专门的‘芯片特使’来负责半导体的整体产业政策方针。”

ESIA的这一意见，代表着英飞凌、意法半导体、恩智浦、阿斯麦以及多家市场研究机构的声音。

首部欧盟芯片法案于2023年4月推出，总体上是一项430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%，主要项目涉及台积电价值100亿欧元和英特尔300亿欧元的工厂。

德国智库interface最近发现，第一部《芯片法案》确实让政策制定者关注到了芯片行业，但欧洲没有按计划实现欧盟委员会工业负责人Thierry Breton当初设定的目标，在过去40年中连15%的全球市场份额也没有拿到。

今年8月，台积电的项目已在德累斯顿破土动工，这是德国近期投资的芯片厂为数不多的“好消息”。英特尔计划的300亿欧元项目计划位于德国马格德堡，然而由于英特尔业务陷入困境，这一项目补贴尚未获得欧盟批准，同时英特尔在意大利的项目也推迟了计划，引发了人们对该项目落地的质疑。而荷兰的光刻机巨头阿斯麦也已经多次就没能得到荷兰政府的足够支持感到不满，阿斯麦前CEO温宁克甚至曾威胁说，如果阿斯麦在荷兰的发展继续受到限制，就会考虑离开荷兰。

ESIA还强调，在出口政策方面，有必要保护技术和确保经济安全，然而“我们需要采取更积极的经济安全方针，即基于支持和激励的方针，而不是依赖限制和保护措施的防御性方针”。

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