韩媒：美国出台新一轮对华芯片出口管制"日本和荷兰被排除在外，韩国 HBM 或受影响"。
据路透社当地时间 2 日报道，拜登政府在当天发布一项新的对华先进半导体及半导体设备出口的限制措施，扩大制裁对象和清单。
根据报道，美国政府新增约 140 家中国企业至出口管制企业名单（Entity List)，其中包括 20 余家半导体企业和 100 余家半导体设备企业。路透社称，中国最大的半导体设备企业之一的北方华创（Naura Technology Group）也被列入了出口管制名单。大多数新增企业属于中国最大的晶圆代工(半导体代工生产)企业中芯国际（SMIC）和华为的供应链。这些企业如需进口美国产半导体相关产品必须获得美国政府的许可。
日本和荷兰被排除在外。
此次新规将使美国盟国的半导体设备公司无法将其他国家制造的设备出口到中国。只要涉及先进半导体的外国产品中使用了美国技术，即便只有极少部分，也将被美国当局纳入出口管制范围。因此，美国当局的立场是即使是第三国生产并出口到中国的产品，只要其中包含美国技术，美国政府就拥有法律权限进行监管。
受到这一规定影响的美国盟友包括马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国。然而，据路透社报道，拥有半导体制造核心设备企业的荷兰和日本则被豁免在管制名单之外。美方官员向路透社表示，"这是在与日本和荷兰经过长时间讨论后做出的决定。对于实施类似出口管制的国家，美国计划采取豁免措施"。也就是说，由于日本和荷兰政府已经实施了针对中国的自主出口管制，美国政府将不再对其进行额外限制。
HBM 被纳入管制范围。
特别是美国此次首次将用于人工智能(AI)的先进存储半导体 HBM（高带宽存储器）纳入对华出口管制措施，这引发了其对韩国半导体行业影响的关注。为了遏制中国的"人工智能崛起"，美国此前已阻止英伟达的 AI 加速器出口到中国，并为阻止中国AI半导体的自给自足，近期开始研究对用于AI加速器的先进存储器 HBM 的限制。本次管制很可能将从第二代芯片 HBM2 到第三、第四代及以上的最新 HBM 产品的对华出口全面阻断。路透社分析称，"此举将对三星电子产生影响"。
据悉，SK 海力士和美国美光大部分生产的 HBM 产品均供应给美国的英伟达。而中国则一直持续进口三星生产的部分旧款 HBM 产品。
来源：中央日报
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