台积电位于美国亚利桑那州的21号厂已开始生产4纳米芯片，其产量和质量据称与台湾工厂相当。美国商务部长吉娜·雷蒙多向路透社证实，这座工厂正在使用4纳米工艺技术制造芯片，这是美国历史上首次在本土实现如此尖端的半导体制造。早在几个月前，就有消息传出该工厂为苹果量产芯片，而此次雷蒙多的发言则进一步证实了这一进展。
非官方消息显示，台积电的亚利桑那工厂目前至少生产三种芯片型号，包括用于苹果iPhone 15和iPhone 15 Plus的A16仿生芯片、用于苹果智能手表的S9封装系统主处理器（包含两个64位核心和一个四核神经引擎）、以及AMD的Ryzen 9000系列CPU。这些芯片均采用台积电的4nm工艺技术（N4和N4P），显示出现阶段产线的先进性和成熟度。
亚利桑那项目是美国实现2030年前制造全球20%最先进逻辑芯片目标的关键举措。这一目标由拜登政府通过《芯片与科学法案》提出并推进。据悉，目前台积电21号厂的产能约为每月1万片晶圆，供应美国公司芯片需求。这一计划的成功不仅展示了技术实力，还凸显了美国重塑半导体制造能力的决心。
为了支持这一项目，美国政府向台积电提供了66亿美元补助金和高达50亿美元的贷款担保，而整个21号厂的总投资预计约650亿美元。21号厂计划分三阶段推进：第一阶段生产4纳米和5纳米芯片，第二阶段计划于2028年投产3纳米工艺技术，第三阶段预计2030年完成，届时将量产2纳米及1.6纳米节点芯片，并引入先进的背面供电技术。

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