美商务部长：台积电开始在亚利桑那生产 4 纳米芯片。
美国商务部长吉娜·雷蒙多对路透社（Reuters）说，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）已经开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的 4 纳米芯片，这是拜登政府半导体制造和研发努力的一个里程碑。
去年 11 月，商务部最后敲定了一笔 66 亿美元的拨款，给予台积电美国分公司，用来在亚利桑那州凤凰城生产半导体。
雷蒙多在接受路透社采访时说："在我们国家历史上第一次，我们正在制造尖端的 4 纳米芯片，在美国的土地，美国的工人 – – 产量和质量堪比台湾"。她说，生产已在最近几个星期开始。
生产开始一事之前并未披露。雷蒙多对此表示："这是一件大事，... 从来也没做到过，我们的历史上从来也没有过。很多人曾说，这是不可能发生的"。
台积电是世界最大芯片承包商，也是苹果（Apple）与英伟达（Nvidia）的一个主要供应商。该公司下星期将报告营收情况。台积电发言人 1 月 10 日星期五拒绝评论。
去年 4 月，台积电同意把计划中的投资再增加 250 亿美元，扩大至 650 亿美元，并在 2030 年前增加一座亚利桑那厂，这是台积电在该州的第三家工厂。
国会 2022 年设立了一个价值 527 亿美元的半导体制造和研究补贴项目。作为该项目的一部分，美国商务部说服了所有五家尖端半导体公司在美国境内设厂。
雷蒙多早些时候对路透社说，商务部之前不得不劝说台积电来扩大其美国计划。
"它不是自行发生的。... 我们不得不说服台积电他们希望扩大"。
台积电将在其位于亚利桑那州的第二家晶圆厂生产全球最先进的 2 纳米技术，预计将于 2028 年开始生产。台积电还同意在亚利桑那使用其最先进的芯片制造技术"A16"。
商务部给予 TSMC 的优惠还包括最高达 50 亿美元的低成本政府贷款。
雷蒙多希望到 2030 年美国能够生产出全球 20% 的尖端逻辑芯片，而台积电在亚利桑那州开始生产之前这一比例为 0。
去年 4 月，美国商务部表示，台积电预计将于 2025 年上半年在其第一家美国厂开始大批量生产。
上个月，商务部最终敲定了一笔 4.07 亿美元的拨款，以资助安靠科技公司（Amkor Technology）计划在亚利桑那州投资 20 亿美元建设的先进半导体封装设施，该设施将成为美国同类设施中规模最大的。
在全面投入运营后，安靠的亚利桑那厂将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万芯片。苹果公司将是其第一个和最大的客户，而芯片由附近的台积电设施制造。
来源：路透社
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