超500亿颗芯片！荷兰官宣光刻机后，欧媒：都结束了
美一直都在行使科技霸权，凡是超越美企业，或者对美企产生的威胁的外企，美基本上都会动用各种手段对其进行打压，日本半导体行业、法国能源巨头等都是如此。
进入5G时代后，华为在5G方面领先，不仅专利数量全球第一，还是唯一一家能够提供5G端到端服务的厂商，关键是5G芯片技术也是全球领先。
结果美就多次修改芯片规则，不仅限制高通等美芯企业出货，还限制台积电、ASML等使用美技术的芯片企业出货。
华为等国内厂商就加速自研自产芯片，并纷纷基于RISC-V研发芯片，降低对美芯等产品的依赖。
数据显示，美限制出货后，国内厂商2022年减少进口芯片超970亿颗，今年前6个月预计减少超500亿颗。
中芯国际已经宣布，今年年底将会有折合8寸晶圆超70万片的产能，将会用于生产制造不同种类的芯片，预计今年资本开支超66亿美元，主要用于产能扩大和工艺提升。
但没有想到的是，美日荷却签订了三方协议，进一步限制先进半导体设备出货，日本将会从7月中旬开始，限制超23种半导体设备出货；
荷兰也正式官宣，将限制部分型号的光刻机出货，9月1日生效，届时，2000i及后续型号的DUV光刻机将无法出货。
但荷兰和ASML都强调，虽然三方协议限制了部分型号的DUV光刻机出货，仍能够出货1980i及早期型号的光刻机，单次曝光精度为38nm。
不过，国产光刻机已经突破90nm，完全能够用于生产制造成熟工艺的芯片。上海微电子28nm精度的光刻机也取得技术验证，量产指日可待。
关键是，国内厂商正在加速扩大28nm等以下工艺的芯片，需要的光刻机型号，ASML无法出货，这也将加速国内厂商突破。
于是就有欧媒表示都结束了，美进一步限制ASML出货光刻机，这不仅导致华为等国内厂商加速突破，也将导致欧洲芯片半导体企业进一步失去优势。
首先，全球范围内，欧洲在芯片半导体方面本身就不占优势，仅有ASML、ARM、意法半导体等少数优秀企业，芯片规则修改后，ARM、意法半导体等企业都不能自由出货了。
仅有ASML还能出货部分型号的DUV光刻机。
如今，ASML也被进一步限制出货，这对欧洲半导体行业不是一个好消息。
更何况，多数美芯半导体企业仍能继续出货，高通可以继续出货4G芯片，英伟达延长出货许可或成定局，泛林、科磊等都收到规则澄清公告，能继续出货相关产品。
其次，芯片规则修改后，华为就宣布全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃大举投资国内芯片产业链，三年烧光了4400亿元。
华为不仅打通国内手机产业链，实现了14nm以上EDA工具国产化，还联合中芯国际加速先进工艺去美化。
这已经导致ASML在国内的市场份额从14%降至8%，三方协议签订后，华为、中芯国际等国内厂商的反应很平淡。
这已经说明国内厂商在光刻机方面已经实现了大突破。
关键是，ASML总裁表示如果被进一步限制，ASML在国内市场份额将会持续降低，甚至会退出国内市场。
所以荷兰官宣光刻机后，欧媒表示都结束了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。
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