自布林肯访华结束后，中美两国间又迎来了一次高层会晤。据财政部网站发布的消息，经中美商定，美财长耶伦将于7月6日至9日访问中国。然而，就在耶伦访华消息公布的当天，中方宣布将对半导体关键材料实施出口管制，其中还涉及到两大稀有金属。
据媒体报道，中国商务部、海关总署日前发布了关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告。公告显示，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》等有关规定，为维护国家安全和利益，中方决定对镓、锗等部分半导体关键材料实施出口管制。自2023年8月1日起，满足相关特性的物项，未经许可，不得对外出口。
据了解，镓和锗可以用于制造各类产品，包括计算机芯片和太阳能电池板等。现如今，这两项被认为“对欧洲经济至关重要”的稀有金属，都出现在了欧盟的关键原材料清单上。对此，美国媒体报道称，中方将对制造半导体所必需的镓和锗实施出口管制，显然是对美欧限制向中国出口芯片后的反制。
事实上，自拜登政府上台以来，美国对中国的打压力度不降反增，尤其是在科技领域，拜登政府对华展开的制裁，可以说是已经达到了美国历届政府之最。但拜登并不满足现状，他还威逼利诱美国的其他盟友，迫使他们加入制裁中国的队伍之中。众所周知，荷兰外交部在6月底的一份声明中表示，荷兰政府将从9月1日起实施半导体制造设备出口的新规定。这意味着，从9月1日起，荷兰芯片企业出口先进半导体制造设备将需要获得政府认可。
值得注意的是，外媒早在去年12月就报道称，荷兰正计划在向中国出口芯片制造设备一事上，实施新的管制。有知情人士指出，荷兰的行动有可能是增加向中国销售某些技术的非正式禁令，这是美国企图对中国在芯片制造领域以及军事领域加大遏制力度的行为。
同一时间段内，日本经济产业省网站也发表声明称，日本和荷兰签署了在半导体领域合作的备忘录。然而，在今年早些时候，日本和荷兰就同意加入美国禁止向中国供应半导体生产设备和技术行列之中。据中国半导体行业代表透露，日本对中国的出口制裁甚至要比美国的还更加严厉，这将对中国最先进芯片、甚至是前几代半导体的生产，造成巨大冲击。
从上述消息中可以看出，在耶伦访华前，美国政府正在计划对中国展开新一轮的大规模芯片制裁。尽管中方多次强调，反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制，以各种借口拉拢、胁迫其他国家对华搞科技封锁，但美方对于中方的诉求无动于衷。在此形势下，中方自然不会“打不还手”。于是，中方将美方的套路活学活用，在中美双方高层展开新一次的会晤之前，对美国政府实施反制。
此前，每当中美两国有重大会晤之时，美国政府就会弄些幺蛾子出来，并借机挑衅中方。例如在“香会”举办前夕，美方声称中国战斗机在南海上空拦截了美侦察机，并对美侦察机作出了“不必要的侵略行为”。为了印证自己的一面之词，美方还搬出了所谓的视频资料为自己洗白。不过由于此事正巧发生在“香会”举办前四天，外界纷纷猜测这是美方在“香会”前预设议题，以便更明目张胆地指责中国。果不其然，在“香会”上，美国防长奥斯汀提到了此事，并肆意“甩锅”。
一直以来，中方都在为中美关系重回正轨做出努力。然而美国政府虽口头上说着寻求与中国对话，但实际上却屡次挑衅中方，并加大遏华政策的实施力度，这种两面三刀的做法实在上不了台面。如果美国政府执意如此，那么中方必定会做出更加严厉的反制，以维护国家安全和利益。
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