韩媒：中国HBM商业化并不容易，只能更加依赖韩国！
7月8日，韩国媒体《商业邮报》发表文章称，虽然中国致力于确保包括HBM在内的高规格存储芯片技术及生产体系，但要真正实现商用化并非易事。
近日，投资银行美国银行分析称，“中国半导体行业尚未准备好从HBM市场的增长中受益。”
HBM是一种高性能存储半导体，主要与英伟达等公司的人工智能（AI）图形处理器（GPU）配合使用。SK海力士和三星电子占据了全球供应量的大部分。
中国企业为了追赶韩国竞争对手，正在加快HBM等高性能存储器的自主开发和批量生产体系的构建，同时也得到政府层面的支持。
但是美国银行认为，中国半导体供应链仍不足以生产高配置的存储器产品，增长将继续以中低价位产品为主。
这意味着要赶上三星电子和SK海力士在AI半导体和数据中心等高附加值存储半导体市场的主导地位并不容易。
美国银行预测：“中国的AI市场越成熟，就只能更大程度地依赖韩国半导体企业。”
中国最大的DRAM制造商长鑫存储是HBM自研领域最受期待的公司。
但有人预测，实际开始量产还需要近4年的时间。这是因为在成功商业化之前需要克服许多技术难题。
美国政府最近与日本和荷兰合作，推动实施技术限制措施，以阻止中国开发HBM，这也对中国不利。
不过美国银行也提出了一项观测，认为中国可以在不需要HBM的智能手机、PC和汽车的低端存储半导体市场中寻求充足的增长机会。
中国为本国半导体企业的技术开发和设施投资提供了大量资金。低规格存储半导体的供应量很可能会大幅增加。
对于三星电子和SK海力士来说，增加HBM等高附加值半导体的比例，以避免供应过剩的影响，从而扩大AI市场增长受惠幅度的战略变得更加重要。
美国银行预测，AI技术发展带来的存储半导体需求增长将导致明年整个市场规模增长近20%。
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