华尔街日报昨晚（7月16日晚）报道：“业内高管称，芯粒可能是设计功能更强大芯片的一种更简单方式，就像高科技乐高积木一样。
据知情人士称，一些中国工程师已经在测试芯粒系统，以达到单个先进制程半导体的性能。天风国际证券在一份报告中称，从中国视角来看，芯粒或为打破国产制程瓶颈的关键方案。”
[机智]评几句：希望早日实现技术突破，不再被卡脖子。懂技术的朋友说，芯粒技术是一个设计过程的新思路，可能是未来主要的发展方向。目前芯片已经趋近于1纳米了，提升空间不大。如果假定芯粒技术成功，会是新的图景。
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