就在今年7月份，美媒曾报道该国三大芯片巨头，也就是英特尔、英伟达、高通三家公司的高官齐赴华盛顿，与拜登政府高层就对华半导体出口管制进行了一番“深入沟通”。虽然当时外界猜测，此番对话必然会涉及到三大芯片巨头要求白宫放宽对华半导体出口管制，但是从美媒后续披露的更多内幕消息来看，美国商界与政界，在关于“限制中国半导体能力”这件事上的分歧，恐怕比外界想象的还要大。
据观察者网援引美媒纽约时报本月6号发布的消息称，三大芯片巨头在与白宫高层会面的过程中，对“白宫在国家安全领域的智慧提出质疑”，并当面警告拜登政府，一旦美企远离中国市场，只能加速推动中国发展出独立于西方体系之外的芯片产业，并最终为“中国芯片”冲击全球市场铺平道路。为了确保自己的谏言能够被对方听到，三大巨头“提醒”白宫。
拜登政府对华半导体的围堵不会因为美企的反对而止步
他们称，如果因为离开中国市场而导致收入减少，不仅会削弱美国半导体的创新能力，“也将影响到亚利桑那、俄亥俄以及纽约州半导体工厂的支出”。事实上，这次三巨头与拜登政府的会谈所提到的内容，本质上来说并无新内容。但这也从侧面反映出，三巨头对于在半导体领域实施“去中国化”的反对态度是一以贯之的。而能够逼得三巨头当面表态，与近期中国在芯片领域获得突破有很大关系。
事实上，就在美媒披露这些内幕消息的同一时间，美国商务部部长雷蒙多就公开宣称，将采取一切手段封堵《芯片保护法案》当中可能存在的漏洞，避免中国绕过制裁。雷蒙多的这番表态虽然句句不提“华为”，但又句句指向“华为”，可见“华为时刻”带给她的冲击，远比她在参加国会听证会时所说的“不爽”更加激烈。这次美国三大芯企的“逼宫”也是很好地体现。尤其在半导体消费市场，中国占全球份额达三分之一的情况下，拜登政府更是想彻底堵死中国的自主之路。
中国半导体的自主之路不能半途而废
美国当然动用行政力，人为强行将先进半导体产品、技术从中国进行剥离，但是从商业行为的角度来看，这也意味着美企乃至于整条产业链上的所有环节，都将因为收入骤降而受到打击。毕竟，现在的半导体市场中真正能够带来丰厚利润的，恰恰是被美国严防死守的先进制程，而这部分利润才是不断创新升级的物质来源。
而这就是华盛顿与硅谷最大的分歧点，高举反华大旗的政客们，根本无心关注企业的死活，却要求企业必须配合自己。但当事态开始脱轨之后，又拿不出一个合理的解决方案进行平衡。讽刺的是，这也是当下拜登政府在处理中美关系时的缩影。在这个基础上，华为的芯片技术突破，给三巨头再次敲响了警钟，提醒他们如果不能尽快重返中国市场，被“踢出局”的时间可能会大大提前。
中美科技竞争短期内难以分出胜负
不难想象，美国芯片三巨头同白宫以及国会的纠葛还将持续，不排除会因为明年的大选而变得愈发激烈，毕竟拜登政府需要从“对华强硬”上得分。至于站在风口浪尖的我们，其实大可不必理会美国内部的这些乱象，因为无数事实反复告诫我们，只有当我们壮大自身之后，才能迫使对方改变立场，华为就是一个最好的案例。
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