路透社6月18日消息，一位知情人士告诉路透社，一名美国官员在会见荷兰政府后前往日本，试图推动盟友进一步打击中国生产尖端半导体的能力。
美国出口政策负责人埃斯特维兹（Alan Estevez）再次试图在2023年三国达成的协议基础上，阻止中国获得能够现代化军队的芯片制造设备。
美国首先在2022年对从加利福尼亚州的英伟达和泛林研究（Lam Research）等公司，向中国出口的先进芯片和芯片制造设备实施了全面限制。
去年7月，为了与美国政策保持一致，日本限制了23种设备的出口，包括用于在硅晶圆上沉积薄膜的机器和用于蚀刻微小电路的设备。
日本是芯片设备制造商尼康公司和东京电子公司（Tokyo Electron）的所在地。
随后，荷兰政府开始对荷兰的ASML公司的深紫外（DUV）半导体设备进行监管，限制其对中国的出口，美国则对一些中国工厂的额外DUV设备施加限制，声称这些设备包含美国的部件和组件。ASML是全球最大的芯片设备制造商。
消息人士称，美国现在正在与盟友讨论将另外11家中国芯片制造工厂列入限制名单。目前名单上有五家工厂，包括中国最大的芯片制造商中芯国际。这位知情人士还表示，美国希望控制更多的芯片制造设备。
美国商务部发言人对此拒绝置评。
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