韩媒：SK 海力士创下历史最高业绩。
SK 海力士预告的飞跃，企业的生存之路只有进行挑战和革新。
SK 海力士第三季度的销售额为 17.5731 万亿韩元（人民币约 907 亿元），营业利润 为7.03 万亿韩元（人民币约 363 亿元），创下了历史最高业绩，营业利润率达到销售额的 40%，第三季度的利润超过了推测为 4 万亿韩元（人民币约 206 亿元）左右的三星电子，成为存储半导体利润冠军企业。海力士的历史最高业绩得益于实际上为在人工智能（AI）时代横扫了 AI 半导体市场的英伟达独家提供高性能高带宽存储器（HBM）。
第三季度，海力士的 HBM 销售额环比增长 70%，同比增长 330% 以上。这与三星电子公布低迷的第三季度业绩时，半导体部门负责人发表道歉文说"让大家担心了，很抱歉"形成了鲜明的对比。海力士表示，新一代 HBM3E 12 层产品将从第四季度开始正式上市，半导体销售额中 HBM 占比将在第四季度升至 40%，并将继续保持 HBM 市场的优势。
海力士的成功得益于管理层和技术团队齐心协力，洞察未来技术的趋势，果断投资技术革新和研究开发。海力士关注高带宽存储器的潜力，可以比 DRAM 半导体更迅速地处理大容量数据，并于 2009 年在世界上率先开发出 HBM 半导体。当时可以广泛使用 HBM 的高性能计算市场尚未成熟，需求并没有像预期一样增长。但海力士进行了 10 多年的研究和开发，进一步提高了 HBM 的性能。在此过程中，为了在堆叠半导体芯片后保护芯片和芯片之间的电路，海力士还自主开发了在空间缝隙里注入液态保护材料并固化的 MR-MUF 工艺，成功解决了作为 HBM 弱点的发热问题，大幅提高了收率。这样开发出来的最高性能的 HBM 被评价为全球大科技企业争相购买的 AI 半导体最佳内存。
关于海力士的成功，从产品开发阶段开始就与客户英伟达进行沟通，构建密切的合作体系也起发挥了很大作用。这样构建起来的美国英伟达、台湾台积电、SK海力士的"三角同盟"迎来了 AI 时代，产生了强大的协同效应，包揽了世界 AI 半导体市场。三家企业都创下史无前例的业绩。海力士的飞跃表明，企业的生存之路只有不断进行挑战和创新。
来源：朝鲜日报
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