韩媒：“中国半导体设计技术进步的证明！”
9月11日，韩国媒体《每日经济》发表文章称，有分析认为，中国在美国的严厉制裁下，仍然在用于半导体设计的电子设计自动化（EDA）技术上取得了巨大的进步。
近日，韩国KB证券在《华为Mate 60 Pro将带来的变化》的报告中指出：“华为Mate 60 Pro需要关注的是，比起7纳米代工制程成功与否，原本以为落后的中国EDA技术快速进步。”
据悉，Mate 60 Pro中加入了中国制造的新型芯片“麒麟9000S”。
报告解释说，华为受到的限制一直比美国政府对整个中国半导体产业的制裁要严厉得多，正因为如此，华为一直无法使用半导体芯片设计所需的任何美国EDA工具，也是2020年后华为没有制造出5G智能手机的原因。报告强调：“业界一直以来都认为中国的EDA技术还停留在模拟半导体的水平。但此次7nm产品的量产可以理解为中国在EDA领域也取得了迅猛的技术进步。”
EDA是设计电子电路和印制电路板（PCB）时使用的软件程序。它不仅具有设计功能，还具有电路分析、热分析、电磁波分析等模拟功能，是先进半导体设计中必不可少的软件。
Synopsys、Cadence、Mentor Graphics等EDA相关的三大巨头都是美国企业。
美国对华半导体制裁分为三类：禁止使用美国产EDA、禁止对华出口晶圆代工设备、对美国政府规定的一定规格以上的高性能芯片适用海外直接产品规则。
对于美国的制裁前景，报告认为：“鉴于中国掌握EDA自有技术的可能性增大，剩下两种制裁方式的强度可能会扩大，或者制裁时间会提前。”
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