计划更进一步？台积电计划在日本第二工厂生产6纳米芯片。据《日经新闻》获悉，顶级芯片代工厂台积电正计划在日本建设的第二家工厂生产6纳米芯片。
台积电计划在其位于日本西南部熊本的新工厂生产这种芯片。投资总额预计为2万亿日元（约合133亿美元），日本经济产业省考虑提供高达约9000亿日元的资金。
这些产品将是日本制造的最先进的半导体产品。
作为经济刺激计划的一部分，政府正在为半导体行业提供援助，该计划最快将于本月底敲定。支持措施将包括为台积电第二工厂提供补贴。该部已为本财年的追加预算申请了总计3.35万亿日元的资金。
这些支出将用于特殊用途基金，如资助后5G技术和先进半导体的基金。经济产业省将与大藏省讨论，最终确定台积电的份额。
半导体的纳米尺寸越小越先进。目前，日本只能生产40纳米以下的产品。预计全球对用于5G和人工智能应用的先进芯片的需求将激增。
台积电于去年4月开始在熊本建设第一座半导体工厂。第二座工厂预计将于明年夏天动工，并于2027年开始量产。
目标是每月量产约60,000件。台积电将生产6纳米和12纳米逻辑半导体，供应给索尼集团和其他客户。
第一座工厂计划总投资约1.2万亿日元。它将大规模生产12纳米到28纳米的半导体。
新工厂的投资规模和产品的先进性都将超过第一家工厂。台积电已经开始在台湾量产3纳米半导体。
如果台积电在日本的第二家工厂投产，预计到2037年，整个熊本工厂的税收收入将超过政府补贴。新工厂可能会促使其他申请中的台湾公司在日本开店。
经济产业省还要求为日本国家芯片制造商Rapidus额外拨款5900亿日元，该公司的目标是在2027年实现尖端半导体的国内大规模生产。
到目前为止，政府已向Rapidus提供了3300亿日元。新增资金将用于建立一条测试生产线，然后再投入量产。
英特尔预计将获得500亿日元的补贴，用于后端流程（如组装和封装）的研发。英特尔计划与日本半导体材料制造商和其他公司合作，为尖端芯片开发自动封装技术。
为苹果iPhone提供图像传感器的索尼公司计划获得3100亿日元的补贴，以帮助其提高产量，应对不断增长的全球需求。
台湾合约芯片制造商力晶半导体制造公司将获得1400亿日元的补贴，用于在日本的资本投资。
日本还计划斥资约1,000亿日元用于汽车和人工智能芯片设计研究，以加强其薄弱领域之一。此外，还将投资约100亿日元用于培训高技能工人。
在过去两年中，日本政府迄今已提供了超过2万亿日元的投资补贴。在要求更多资金的同时，美国和欧洲也准备推出自己的芯片补贴。美国已拨出527亿美元专款，欧盟拨出430多亿欧元（455亿美元）。
台积电和英特尔已经利用欧洲的补贴宣布了在德国和其他国家的新生产计划。
2023/10/1223:28日经英语新闻
声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。