据悉，从拜登政府宣布对中国芯片“实体管制”以来。他们从另一个角度不断向盟友施压，要求采取相似水平的出口管制措施。据消息人士透露，起初半导体技术水平较高的荷兰和日本是施压对象，在美方的要求之下荷兰已经“屈服”，日本政府也妥协了大部分条件。从去年下半年开始，美国对韩国和德国施压力度愈发增强，甚至点名韩国的特定企业，要求不能对中国提供“制造半导体设备和原材料”，这严重影响了韩国对中国的贸易，以及对华长远政策。
消息提到，美国对韩施压的条件也很“独特”：韩国理论上是没有诸如荷兰光刻机一类的决定性产品，他们最大贸易占比是对中国出售一些普通的元件而已。但随着拜登对华芯片封锁，且“疑心病”也越来越重——美国担心中国单独发展半导体制造能力，韩国、日本、德国等国家的原料会起到关键作用，新的设备会被中国制造出来。毕竟美国商务部长提醒中国对半导体领域的投资不容忽视，在这种投资力度之下迟早会有新产品被研发。
12日俄罗斯卫星通讯社等媒体报道称，在美国多次交涉、亲自施压的情况下，韩国方面正在考虑配合美方对华半导体设备出口管制行动，不再对中国出口美国名单中的产品。这些产品的出口虽然是“常态化”的，但对于美方来说已经无法接受，所以韩国准备变更贸易相关计划。尽管之前政府对参与有关出口管制行动十分慎重，尹锡悦在去年强调他们“暂不准备采取措施”包括申请美国的豁免，美国官员则对尹锡悦这种态度非常不满，一度抱怨其“没有为了美韩同盟利益考虑”。
分析人士表示，尹锡悦面对美国的施压，坚持不住是意料之中的事情，毕竟美韩两国的关系非同一般，拜登政府上台后加强了对日韩双方的“政策管控”。但实际上韩国对中国管制不会产生严重影响，早在2022年拜登第一次采取措施，中国很多人就意识到了日本、韩国、德国等国家加入的可能性——他们是一个利益共同体，尤其是在半导体领域。尽管尹锡悦和岸田文雄表现得非常“为难”，这种态度与其说是为了对华政策的后果考虑，不如说是为了钱谨慎考虑。
值得一提的还有，本月9日美国商务部长吉娜•雷蒙多在接受采访时表示，美国可能会进一步收紧对中国获取半导体技术的限制；美媒称下一步美国的管制将不再是以自家的企业诸如英伟达、AMD等公司为主，而是要求其他盟友向美国看齐，尤其是“半导体联盟”中的国家。对此有评论称：“能想象到尹锡悦会严词拒绝拜登的场景吗？大概率永远不会发生，所以自从拜登准备下手的第一刻起，这些国家也已经准备好了响应配合，并非是他们三思过后才同意的。”
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