中国大陆反封杀美国芯片！
台湾淡江大学财务金融学系兼任教授蔡鎤铭今日发文写道：“近年来，中美在科技领域的角力不断升温，尤其是在半导体产业方面，中国政府正大力推动电信运营商减少对美国芯片企业如英特尔（Intel）和超威（AMD）的依赖。据外媒报道，中国要求电信运营商逐步淘汰这些美国芯片企业，力图在2027年前实现网络设备全面采用国产处理器。这一反制美国科技封锁的战略调整凸显了中国在科技自主创新道路上的坚定决心，也预示着全球芯片市场的供应链可能出现重大变化。”
文章指出，面对美国制裁，中国积极推进国家层面的半导体国产化计划。中国希望在长期国家半导体发展计划下，实现超细加工技术的突破。另外，在美中脱钩的情况下，中国的半导体和电子产业可能将国内市场作为主要目标。然而，这种做法可能引发进一步的美国制裁，因为与美国取消补贴的立场相冲突。
文章认为，随着美中关系紧张，全球半导体市场变动，供应链重组和新兴市场崛起已成现实。特朗普政府和拜登政府相继加强对中国的制裁措施，导致全球半导体市场和相关产业面临重大变革。中国对美国科技封锁的反制，如要求电信运营商逐步淘汰美国芯片企业，凸显了全球半导体产业供应链的动荡不安。美国对中国的制裁和技术封锁驱使企业寻求新的生产基地和合作伙伴，马来西亚、日本和印度等地区成为半导体生产中心和消费市场。
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