彭博冷静也冷酷：华为芯片表明美国的限制漏洞多，却不是无用。中国国家媒体围绕华为的最新智能手机掀起了一股民族自豪感的浪潮，将这款小工具描绘成一个技术奇迹，取得了战胜美国制裁所急需的胜利。
华为技术有限公司的一款新智能手机再次引发了关于芯片技术和中国规避美国主导的制裁的能力的争论。实际上，上周发布的Mate60Pro表明，制裁是否成功已经是灰色，真正的影响还在后面。
高性能和快速的连接速度表明，这款时尚的新设备配备了5G无线功能和总部位于上海的中芯国际集成电路制造有限公司生产的先进片上系统处理器。彭博新闻社的测试显示，这款智能手机的速度超过了每秒350兆比特。这相当于第五代移动标准，与苹果公司的iPhone不相上下。
尽管中国对半导体和制造设备的销售采取了更严格的规定，但这一消息还是激起了中国人的乐观情绪，认为本土技术正在赶超外国竞争对手。《中国日报》写道："中国公司有望渡过美国政府对芯片供应的制裁和限制”。
美国商务部去年10月宣布的法规限制出口可以生产16纳米或以下处理器（更小的几何尺寸更先进）的制造工具。包括主要设备出口国日本和荷兰在内的盟国同意遵守这些规定。
华为和中芯国际都没有公布Mate60Pro内芯片的规格。然而，半导体研究机构Semi Analysis的创始人迪伦-帕特尔本周告诉我，从处理器的尺寸和性能来看，几乎可以肯定它是由中芯国际以7纳米或更高工艺制造的。
去年7月，加拿大研究机构TechInsights对一款较早的芯片MinerVA7比特币矿机（一款用于加密货币挖矿的简单处理器）进行了测试，结果表明中芯国际已经实现了7纳米工艺。根据TechInsights本周的拆解，最新的芯片是麒麟9000s，由华为关联公司海思开发。虽然彭博新闻社报道称该芯片采用的是中芯国际最先进的7纳米工艺，但海思半导体称该芯片采用的是更高级的5纳米节点。
因此，北京的庆祝和华盛顿的担忧都为时过早。
"这是一个突破，但并不出人意料”。帕特尔说："中芯国际已经证明它能在7纳米工艺下制造出更简单的芯片，而这是在以前工作基础上的进步”。帕特尔说，这种进步是可行的，因为那些名义上用来制造较小芯片的旧工具仍然能够制造更先进的半导体。
可以采用各种创新技术来缩小连接，使其超出理论上的可能范围。最常见的方法叫多重图案化，于40年前首次提出，全球领先的台积电（TSMC））甚至也在使用这种方法。为了标出电路设计，中芯国际和之前的台积电一样，不需要把硅片暴露在光线下一次，而是要多次进行这一步骤。帕特尔说，中芯国际和之前的台积电一样，可以通过四次或更多次的光刻步骤实现7纳米工艺。
这样做有一个缺点。这增加了所需工具的数量，成为四套而不是一套，结果提高了成本并降低了生产量。不过，这种额外支出微不足道，可以通过有效管理生产流程来改善。
更深层次的含义是，商务部工业与安全局所规定的限制措施与其宣称的目标并不相符。实际上，美国政府制定了限制手段（设备）的规则，但却以目的（最终产品）来定义这些规则。
这就好比禁止使用能达到100节的喷气发动机，而不承认飞机制造商可以增加四个而不是一个发动机，以提供更大的推力和更高的速度。当然，四个引擎可能是矫枉过正、低效且昂贵的，但当目的证明手段是正确的时候，受制裁的行为者就会有所创新。
监管篱笆的另一个漏洞是设备仍在运输。适用于主要设备供应商ASML的荷兰出口禁令于9月1日生效。这家总部位于维尔德霍芬的公司已获得许可，将在今年年底前向中国发送三台采用深紫外线技术的更先进工具。该公司表示，预计从明年起将无法获得更多设备的运输许可。
在决定设备限制措施是否真的有效之前，政策制定者需要耐心等待。目前的限制仍有可能让中国公司达到5纳米制程，尽管它们仍将落后于领先者台积电、三星电子和英特尔公司许多年。相比之下，台积电五年前就开始生产7纳米芯片，今年又开始生产所谓的N3E芯片，这比中芯国际为华为生产的芯片要先进得多。
中国芯片制造商不太可能从旧工具中挤出更多的时间来使其超越5纳米制程，这意味着当外国竞争对手不断进步时，中国芯片制造商将陷入困境。如果他们真的取得了进一步的突破，美国及其盟国有很多办法来加强限制，包括扩大设备禁令的范围和在清单中增加材料。
Tim Culpan|彭博社2023年9月4日
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