【文/观察者网 刘程辉】彭博社10月22日报道称，菲律宾正争取与中国台湾地区芯片巨头台积电开展合作，试图在芯片制造领域赶上马来西亚、新加坡等邻国，并向半导体供应链上游攀登。
报道说，菲律宾半导体和电子产业基金会（SEIPE）会长丹·拉奇卡（Dan Lachica）表示，菲律宾正向台积电和台湾联华电子（UMC）寻求获取芯片设备和专业知识。该协会正在与台湾地区和菲律宾的官员联系，与潜在合作伙伴开展对话。
“我希望台积电、台联电或其他有志于在海外建设晶圆厂的公司考虑一下：把你们的折旧设备给我们，作为交换，我们将培训菲律宾工人，供你们在全球业务中使用。”拉奇卡说，“在集成电路设计方面，我们也在向价值链上游发展，希望能建造半导体晶圆厂。”
报道指出，拉奇卡的呼吁表明菲律宾希望在芯片测试和封装之外发展更多元化的能力，因为测试和封装只是芯片制造过程中一个不太先进的部分，利润率很低。
马来西亚半导体工厂工人正在监测芯片 日经亚洲评论网站
拉奇卡表示，近年来，在当地激励政策的吸引下，先进制造业已流向了其他国家，菲律宾已经落后于越南等邻近国家。且受库存变化影响，菲律宾电子和半导体出口今年将收缩10%，但明年将反弹5%。
“越南、印度尼西亚和马来西亚的进攻性策略给我们造成了阻碍。现在我们需要站出来告诉全世界，菲律宾再次对商业开放。”拉奇卡说。
台积电尚未就此置评。台联电发言人在一份电子邮件声明中称，公司不对市场猜测发表评论。
报道说，目前拥有1亿多人口的菲律宾在复杂的芯片制造业方面落后于马来西亚和新加坡等邻国，想发展芯片制造业，建造芯片工厂的初始投资可能需要数十亿美元。包括台积电在内的台湾地区公司在这一行业处于全球领先地位，并且正在向海外扩张，以缓解台海局势紧张带来的风险。
今年3月，美国商务部部长雷蒙多在马尼拉的一个商业论坛上表示，美国希望帮助菲律宾将其半导体工厂增加一倍，以降低全球芯片供应链的地理“集中度”。当时她正带领美国总统拜登组织的一个贸易代表团访问菲律宾，其间宣布了美国公司将向菲律宾投资逾10亿美元。
彭博社称，菲律宾认为，其低成本和充足的劳动力有助于吸引制造商。无论是在美国还是马来西亚，人才短缺是全球芯片制造商面临的主要挑战之一。服务机构德勤估计，到2030年，芯片制造行业将需要全球100多万名额外的技术工人。
《华尔街日报》9月援引知情人士独家报道称，台积电高管访问了阿联酋，并讨论了在当地建设一家与其在台湾地区部分规模最大、最先进的工厂相当的工厂综合体的可能性。此外，韩国三星电子公司也在考虑未来几年在阿联酋开展新的大规模芯片制造业务，该公司高管也访问了阿联酋，并讨论了这种可能性。
本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。
声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。