据悉，去年韩媒《民族日报》曾报道这样一条新闻：拜登政府决定进行联合研发3nm和2nm芯片制程技术和量产相关计划，而合作目标选择是日本，并投资设立独立实验室和工厂。美方还和中国台湾“手拉手”，台积电在美国的投资加码到了400亿，决定建设3nm芯片工厂。但这一系列计划中东亚的另一半导体巨头韩国几乎难以看到身影，韩媒对国家半导体行业的未来产生担忧，认为美国似乎有和韩国疏远的意思。
消息提到，至于美方在新研发计划中撇开韩国的原因，一部分人士认为过去几年韩方芯片在全球的销售已经成为美国最大的竞争对手，颇有上世纪80年代日本对美国构成的“半导体风险”。所以拜登政府借机会打压韩国，未来生产销售想让美国企业一家独大，而三星、SK等企业发展缓慢才符合他们的利益。与此同时，又因为韩国对华半导体出口额猛跌，这些芯片的“销路”也出现了很大问题；普遍被认为是韩方加入“芯片四方联盟”后，中国为了排除风险采取的减少进口措施。
12日，尹锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）总部，联合三星、SK公司CEO宣布了一项新决定：阿斯麦和三星将投资1万亿韩元在韩成立半导体研发中心，双方还决定从2024年至2028年的5年间共同培养大量半导体人才，打造“半导体同盟”。虽然韩方之前很少有生产半导体制造设备的经验，但ASML最新一代半导体生产设备正是生产这些高端芯片不可或缺的，所以未来他们的重点可能会放在制造新设备上，而非是“芯片有限”。
分析人士表示，今年尹锡悦政府曾多次尝试和中国“修复关系”，并重新建立所谓的“芯片信任”，但效果都不好。尹锡悦转向和荷兰合作，专攻研究半导体生产设备领域可能出于两个考虑：其一是韩国过去非常依赖售卖芯片制成品，当前调整方向研发生产芯片的“必需品”，将市场扩大到全球并避免受到中国等影响。其二是美方已经摆明了不带他们继续进行研发计划，韩国则另辟蹊径从事半导体设备的开发，以保持未来竞争力。
值得一提的还有，韩媒在报道中承认：三星电子、SK海力士今年将拿到一份15年来最差的经营成绩单，所以“改变”已经刻不容缓；三星公司的3nm芯片已经量产，但良品率和受客户欢迎度远远赶不上美国和台积电，后者已经计划在2025年量产2nm芯片。这种内忧外患迫使他们需要继续“探索”，否则会被时代淘汰。对此有评论称：“撇开中国走向世界，韩国的愿景只能说很美好，甚至有脱胎换骨的含义；但实际上他们真能做到吗？尹锡悦的野心是他们未来能成为日本、美国的半导体设备供货商，完全反客为主。”
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