2024/05/08日经英语新闻 YIFAN YU的文章
美国的半导体生产能力将增加两倍多，到2032年将控制近30%的先进芯片生产，这在很大程度上要归功于《CHIPS法案》。
根据半导体行业协会和波士顿咨询公司周三发布的一份报告，到那时，美国将生产28%的10纳米以下芯片，而中国预计将只生产2%的最先进芯片。
华盛顿于2022年通过了《CHIPS与科学法案》，该法案拨款390亿美元用于建设美国的芯片制造能力，以遏制美国对亚洲集中的供应链的依赖。
报告称，这笔资金将在未来十年开始见效。
到2022年，美国的芯片制造能力仅占全球的10%，其余主要集中在亚洲。但预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。
报告称，如果没有《CHIPS法案》，到2032年，美国的份额将进一步下滑至8%。
此外，CHIPS法案将帮助美国在制造最先进芯片方面超越中国。
与中国一样，美国目前也不具备生产10纳米以下芯片的能力。不过，在美国联邦政府拨款的支持下，台湾积体电路制造股份有限公司、三星电子和英特尔已同意增加在美国的投资，在美国本土生产世界上最先进的芯片。
台积电原本打算在亚利桑那州的工厂生产3纳米芯片，但在获得66亿美元拨款后，现在也将计划生产2纳米芯片。三星公司也承诺利用《CHIPS法案》提供的64亿美元资金，在其德克萨斯州的工厂大规模生产2纳米芯片。
因此，根据半导体行业协会和波士顿咨询公司的报告，到2032年，美国将有能力生产28%的10纳米以下芯片。
相比之下，虽然中国政府也已投入超过1,420亿美元的激励措施来建设国内半导体产业，但报告预计，中国只能生产全球最先进芯片的2%。
半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说，中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多的精力。
例如，对于10至22纳米的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增加到19%。报告称，对于28纳米以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。
同时，美国对中国半导体出口的管制，特别是对尖端芯片和芯片制造工具的管制，也是中国落后美国如此之多的部分原因，尽管中国和美国在2022年的先进芯片制造能力都为零。
诺伊弗说，一些控制措施可能会拖慢发展速度，并补充说，中国最先进芯片的起点要低得多。
他接着说，尽管美国在制造方面有所下滑，但在设计和研发方面，美国是第一，而且几乎在我们整个行业的历史上都是如此。
美国商务部长吉娜-雷蒙多曾呼吁制定《CHIPS法案二》或由政府继续进行某种投资，以保持美国在半导体领域的领先地位。然而，即将于11月举行的总统大选正在为此类法案或类似的政府激励措施的前景带来不确定性，一些人担心唐纳德-特朗普的胜利可能预示着产业政策的转变。
但诺伊弗表示，无论选举结果如何，两党都支持加强美国半导体供应链。
诺伊弗说，我们的第一份成绩单（CHIPS法案）看起来相当不错。到国会和政府考虑第二轮行动的时候，我想每个人都会很乐意做得更多，因为第一轮行动非常成功。
他补充说，我很有信心，我们会有政策应对措施，让我们在游戏中保持优势，为我们的公司提供公平的竞争环境。
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