华为mate60拆机实锤，华为+海思+中芯，成了中国最强半导体芯片设计制造组合！不过我们现在还不能高兴太早，下一步将会迎接美国的最后的制裁和报复大动作！
只有撑过这一波才算是正式扛住考验，顺利过关！目前已经不需要不担心华为了，但是芯片代工制造这一块，中芯国际还是有点势单力薄，对美国欧洲日本的设备和原材料依赖比较高，这方面已经足够美国搞事了！

华为mate60拆机实锤，华为+海思+中芯，成了中国最强半导体芯片设计制造组合！

声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。