来源：中国日报网

中国日报8月10日电 美国总统拜登在一年前签署了《芯片和科学法案》，旨在通过对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推动芯片制造“回流”本土，包括中国台湾台积电、韩国三星等全球芯片制造巨头均在美国建厂，相关投入高达2310亿美元。但随着建厂实际落地，企业才意识到美国芯片业人才严重短缺。

台积电近期就表示，由于人才短缺，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的工厂将推迟生产，不得不从台湾引进人员，推动工厂运作兼顾培训美国从业者。

牛津经济研究所和半导体行业协会的研究显示，到2030年，美国芯片业将增加11.5万工作岗位，但由于高等教育培训人才的速度跟不上，同期会有6.7万相关职位空缺。

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