9月5日，印度马哈拉施特拉邦副首席部长德文德拉·法德纳维斯（Devendra Fadnavis） 在X平台上宣布，印度阿达尼集团（Adani Group）计划与以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，拟在该邦建设晶圆厂。
这座工厂将会布局在孟买郊区的Taloja，预计投资金额高达100亿美元，将创造超过5000个工作岗位。
法德纳维斯在X文章中表示，该工厂预计第一阶段的产能为40,000片晶圆，第二阶段为 80,000片晶圆，但没有分享该项目的具体时间表。
彭博社援引一位熟悉规划的人士称，该项目将在三到五年内建成，阿达尼集团将主要通过其内部应计项目和一些债务为投资提供资金，新工厂生产的芯片将会用于无人机、汽车、智能手机和其他移动解决方案。
高塔半导体（Tower Semiconductor）是一家以色列的晶圆代工企业，专注于模拟和混合信号半导体产品的生产，通常不涉及 28nm 及以下的先进制程技术。
2022年2月，英特尔曾宣布计划以54亿美元的价格收购高塔半导体，以扩大其产能和全球布局，但由于未获得监管批准，英特尔最终在2023年8月宣布终止收购计划，并向高塔半导体支付了3.53亿美元的终止费。
印度近年来在半导体领域展现出强烈投资意愿，今年早些时候，塔塔集团与力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划已经获得核准。
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