韩媒：半导体封装不及中国，美国投资30亿美元，试图逆转局面！
11月29日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，美国商务部宣布将实施30亿美元的支持计划，以加强尖端半导体封装产业。
该计划是美国去年8月颁布的《芯片法案》下的首个重大研发投资。《芯片法案》的主要内容是美国为其半导体供应链内部化提供总计390亿美元的资金。
封装是切割和包装刻有半导体电路的晶片的技术。此前，其作用并不如雕刻电路的前端工艺那么重要，但随着半导体微细化工艺接近极限，关注度大幅提升。HBM（高带宽存储器）、AI半导体等也必须应用先进封装。
然而，美国在封装行业的份额非常低。据美国商务部统计，美国封装产能仅占全球的3%。这个数字远远落后于中国，后者的市场份额约为38%。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥最近表示：“在美国制造芯片，然后配送到海外进行封装，带来严重的国家安全和供应链风险。10年后，美国将成为多个高端封装领域的全球领导者。”
这项美国先进封装支持计划重点关注封装材料和基板领域，将于明年初实施。彭博社报道称，之后，投资范围将扩展到其他领域及生态系统。
另外，韩国主要存储器制造商SK海力士曾表示，将向美国先进封装厂投资150亿美元。据悉，台积电也在讨论在美国亚利桑那州建设先进封装厂的方案。
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