韩媒：美国的施压实际上加速了中国半导体的增长！
8月29日，韩国媒体《Etoday》发表文章称，美国对中国半导体的监管越来越严格。有人指出，监管实际上正在使中国半导体企业更加独立。因此，专家们一致认为，韩国半导体企业也需要调整战略，以跟上半导体形势的变化。
据业界消息，中国存储器企业长鑫存储已开始量产第二代高带宽存储器HBM2。最初，长鑫存储计划在2026年量产HBM2，但提前了约两年。据悉，长鑫存储此前曾从美国和日本公司获得HBM生产所需的设备。
目前尚不清楚长鑫存储在生产HBM2时是否能获得稳定的产量。半导体良品率是指一块晶圆生产的芯片中良品的比例。通常，如果良品率超过70%，则被视为稳定阶段。一般来说，引进设备后需要一到两年的时间才能以足够的产量开始大规模生产。
HBM2比目前韩国企业正准备大规模量产的HBM3E（第5代）落后3代。三星电子和SK海力士已于2018年量产HBM2。
不过，业界分析称，中国企业甚至利用自有技术批量生产HBM2，这是一项了不起的成就。据悉，长鑫存储还计划在合肥HBM晶圆厂建设一条每月5万片12英寸晶圆的生产线，以确保全面生产。这是三星电子和SK海力士HBM产能（15万片）的三分之一。是美国美光（2万片）的两倍多。
评估认为，美国的半导体监管实际上是中国半导体企业快速增长的催化剂。
2020年，美国阻止荷兰半导体设备公司ASML向中国供应极紫外（EUV）光刻设备。2022年，18纳米DRAM、128级及以上NAND闪存、14纳米及以下逻辑半导体相关设备出口受到管制。
据悉，美国将推出包括HBM出口限制在内的额外法规提案。在这种情况下，韩国企业三星电子和SK海力士的直接损失似乎是不可避免的。
事实上，自今年年初以来，中国企业一直在储备三星电子的HBM，为进一步的监管做好准备。路透社还报道称，三星电子上半年约30%的HBM销售额来自中国。如果未来监管进一步扩大到低性能半导体，韩国企业的损失预计会更大。
专家表示，需要一种灵活的所谓“政商分离”战略，在政治上参与美国的制裁，但在经济上与中国合作。
韩国半导体工程学会会长柳会俊表示，“即使参与美国的制裁，我们也必须制定一些具体的标准”，并补充说，“韩国政府将继续对中国市场进行调查，企业也将继续在幕后进行合作，因为中国是一个很大的市场”。
声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。