日媒关注：中国芯片制造商通过IPO筹集80亿美元，以摆脱美国的限制。中国半导体制造商预计今年迄今为止将从股市上市中筹集超过80亿美元的资金，希望扩大产出能力，以从市场低迷和美国的出口限制中反弹出来。
在香港上市的华虹半导体在6月初获得批准，在上海以科技为导向的STAR市场进行双重上市，其目标是筹集180亿元人民币（25亿美元）。
华虹计划在无锡市建造一座价值67亿美元的工厂，预计将于2025年投产。国有的中国集成电路产业投资基金，也被称为"大基金"，正在对该项目进行投资。
华虹在上海和无锡拥有生产设施，是中国第二大合同芯片制造商，仅次于中芯国际集成电路制造有限公司。在周四拉开帷幕的Semicon China展会上，该公司将自己标榜为"世界领先的代工厂"。
据报道，华虹和其他中国芯片制造商上市之际，美国正在考虑扩大其在10月份对人工智能应用的先进半导体的限制。此举将涵盖英伟达等公司在当前禁令之外的型号。
参与半导体政策的清华大学教授魏少军在交易会开幕式上认为，中国应该通过加快努力建立自己的供应链来应对。
他说，即使更多的英伟达芯片被加入禁令，这对中国来说也不完全是坏消息，因为这将刺激中国半导体行业的进一步增长。
事实上，中国大型芯片制造商一直在扩大产能，专注于尖端以外的所谓成熟节点技术，以避免美国制裁。中国的半导体市场去年萎缩了约5%，但国产芯片的销售增长了14%。
积极的扩张需要资金。据中国中央电视台报道，截至6月中旬，今年已有13家半导体公司在以人民币计价的交易所上市，筹集了422亿元人民币，占这一时期所有IPO总额的四分之一。加上华虹的上市计划，总数大约为600亿元。
中芯国际公司(SMEC)今年迄今为止出现了最大的浮动，在STAR市场筹集了近100亿元人民币。该代工厂由中芯国际和政府相关基金支持。许多高层管理人员来自中芯国际。
中芯国际将在未来两三年内花费至少200亿元人民币建设新的设施，生产不受美国限制的功率半导体。
力晶半导体也将筹集近100亿元人民币，以加强研究和开发。据当地媒体报道，CXMT正在通过进口设备扩大成熟节点芯片的产能。
计划在股市上市的芯片公司的数量仍然落后于去年的40多起IPO。然而，据一位行业分析师称，这并不能说明全部问题。
"中国政府正在通过税收优惠和投资基金的资金来鼓励半导体工厂的建设，"这位分析家说。"他们正在通过在美国更严格的限制前采购设备来迅速扩大产能。"
中芯国际目前在从海外引进设备方面遇到困难。
"我们需要使供应链更具弹性，"中芯国际高级副总裁韩迪周四在中国半导体展上说。
尽管有美国主导的压力，全球芯片公司计划继续在中国投资。该国是世界上最大的市场，占据了大约30%的份额。
"就可持续增长而言，我们不能忽视中国，"一家非中国半导体公司的高管说。
高通、英特尔和ASML的高层管理人员今年已经访问了中国。尽管由于安全审查不合格，中国监管机构禁止关键基础设施的运营商从美光科技采购，但美光宣布它承诺在中国西安的芯片封装厂投资约6亿美元。
2023/07/0100:59日经英语新闻
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